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离心式滚磨光整加工的离散元法模拟过程优化及应用

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-12页
第一章 绪论第12-26页
   ·引言第12页
   ·滚磨光整加工技术综述第12-19页
     ·滚磨光整加工技术的含义第12-13页
     ·滚磨光整加工的工艺参数第13-15页
     ·滚磨光整加工的应用领域及零件特征第15-17页
     ·滚磨光整加工的研究现状及发展趋势第17-19页
   ·离散元法综述第19-23页
     ·离散元法的定义第19-20页
     ·离散元法的接触模型第20-22页
     ·离散元法的应用现状第22-23页
   ·课题的研究背景及主要研究内容第23-25页
     ·课题的研究背景第23-24页
     ·主要研究内容第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第二章 离心式滚磨光整加工的磨料颗粒运动机理第26-38页
   ·离心式滚磨光整加工原理第26-27页
   ·滚筒的运动分析第27-31页
   ·磨料颗粒的运动机理第31-36页
     ·基本假设第32-33页
     ·磨料颗粒的运动特征第33-35页
     ·传动比的优化第35-36页
   ·本章小结第36-38页
第三章 磨料颗粒的离散元参数标定第38-52页
   ·散体的定义及其特性第38-40页
     ·散体的定义第38-39页
     ·磨料颗粒的特性第39-40页
   ·磨料颗粒密度的测定第40-41页
   ·离散元法的参数标定第41-45页
     ·方法简介第41-42页
     ·堆积角的理论分析第42-44页
     ·正交试验法第44-45页
   ·磨料颗粒摩擦系数的标定第45-49页
     ·模拟参数设置第45-46页
     ·正交试验因素水平设置第46-47页
     ·实验结果及分析第47-49页
   ·本章小结第49-52页
第四章 离散元法的模拟速度优化分析第52-64页
   ·滚磨光整加工的特征第52-53页
   ·离散元法的时间步长分析第53-54页
     ·离散元法的基本假设第53页
     ·离散元法的时间步长第53-54页
   ·模拟速度优化对比分析第54-59页
     ·并行处理第54-55页
     ·降低剪切模量第55-57页
     ·放大粒径第57-59页
   ·增加时间步长第59-62页
     ·模拟参数设置第59页
     ·模拟结果及数据分析第59-61页
     ·方法评价第61-62页
   ·本章小结第62-64页
第五章 磨料颗粒分布特征的离散元法模拟及分析第64-72页
   ·离散元模拟参数设置第64-65页
   ·磨料颗粒的分布特征分析第65-68页
     ·磨料颗粒在竖直方向的分布第65-66页
     ·磨料颗粒在水平方向的分布第66-68页
   ·传动比的模拟与优化第68-69页
   ·传动比的验证与分析第69-71页
   ·本章小结第71-72页
第六章 离心式滚磨光整加工中磨料颗粒的巴西果效应第72-82页
   ·巴西果效应简介第72-74页
   ·模拟参数设置第74-77页
     ·磨料颗粒模型的建立第74-76页
     ·工件模型的建立第76-77页
     ·设备及加工参数设置第77页
   ·模拟结果及分析第77-80页
   ·本章小结第80-82页
第七章 总结与展望第82-86页
   ·全文总结第82-83页
   ·主要创新点第83页
   ·研究工作展望第83-86页
参考文献第86-92页
致谢第92-94页
攻读硕士学位期间发表的学术成果第94-96页
攻读硕士学位期间参与的科研项目第96页

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