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磷青铜薄板的微塑性成形尺度效应研究

摘要第1-5页
英文摘要第5-13页
注释表第13-14页
缩略词第14-15页
第一章 绪论第15-32页
   ·引言第15-16页
   ·塑性微成形尺度效应研究现状第16-22页
     ·薄板力学性能的尺度效应第16-19页
     ·摩擦尺度效应第19-21页
     ·尺度效应的机理第21-22页
   ·塑性微成形的数值模拟研究现状第22-24页
   ·板料塑性微成形工艺研究现状第24-30页
     ·超薄板拉伸第24-25页
     ·微冲裁第25-26页
     ·微拉深第26-27页
     ·微弯曲第27-30页
   ·本课题研究的内容及目的和意义第30-32页
第二章 C5210 磷青铜薄板力学性能的尺度效应试验研究第32-51页
   ·引言第32页
   ·C5210 磷青铜薄板的热处理试验第32-37页
     ·试验材料与热处理工艺第32-33页
     ·材料组织观察第33-36页
     ·热处理结果及分析第36-37页
   ·C5210 磷青铜薄板的拉伸试验第37-48页
     ·拉伸试样的制备与拉伸设备的选择第37-39页
     ·拉伸试验研究方案的设计第39页
     ·拉伸试验结果与分析第39-48页
   ·C5210 磷青铜薄板拉伸试样的断口分析第48-50页
     ·厚度对断口形貌的影响第48-49页
     ·晶粒尺寸对断口形貌的影响第49-50页
   ·本章小结第50-51页
第三章 C5210 磷青铜薄板微弯曲回弹尺度效应数值模拟分析第51-61页
   ·引言第51页
   ·微弯曲成形有限元数值模拟模型的建立第51-53页
     ·几何模型的构建第51-52页
     ·C5210 磷青铜薄板性能参数第52-53页
     ·网格的划分与单元类型的选择第53页
     ·边界条件设置及各分析步加载过程第53页
   ·微弯曲成形有限元数值模拟结果与分析第53-60页
     ·弯曲半径对回弹的影响第54-56页
     ·坯料厚度对回弹的影响第56-57页
     ·晶粒尺寸对回弹的影响第57-60页
   ·本章小结第60-61页
第四章 C5210 磷青铜薄板微弯曲回弹尺度效应试验研究第61-71页
   ·引言第61页
   ·微弯曲试验条件第61-63页
     ·微弯曲试验设备第61-62页
     ·微弯曲模具设计与制造第62-63页
   ·微弯曲试验方案设计第63-64页
   ·微弯曲试验结果与分析第64-70页
     ·微弯曲回弹角的测量第64-65页
     ·弯曲半径对磷青铜薄板微弯曲回弹的影响第65-67页
     ·坯料厚度对磷青铜薄板微弯曲回弹的影响第67-69页
     ·晶粒尺寸对磷青铜薄板微弯曲回弹的影响第69-70页
   ·本章小结第70-71页
第五章 总结与展望第71-74页
   ·总结第71-73页
   ·展望第73-74页
参考文献第74-79页
致谢第79-80页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及申请的专利第80页

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