| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-20页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·铜与铜合金 | 第8-10页 |
| ·铜与铜合金的基本特性 | 第8-9页 |
| ·铜与铜合金的应用 | 第9-10页 |
| ·高强导电弹性铜合金研究状况 | 第10-11页 |
| ·高强导电弹性铜合金发展历史 | 第10页 |
| ·高强导电弹性铜合金的研究进展 | 第10-11页 |
| ·高强导电弹性铜合金的强化方法 | 第11-16页 |
| ·固溶强化 | 第11-12页 |
| ·形变强化 | 第12-13页 |
| ·细晶强化 | 第13-14页 |
| ·第二相强化 | 第14-16页 |
| ·高强导电弹性铜合金制备技术 | 第16-19页 |
| ·冷变形时效热处理法 | 第16-17页 |
| ·固溶时效热处理法 | 第17页 |
| ·快速凝固法(RS法) | 第17页 |
| ·机械合金化法(MA法) | 第17-18页 |
| ·复合材料法 | 第18-19页 |
| ·本文的研究目的与主要内容 | 第19-20页 |
| 第二章 材料的制备与实验方法 | 第20-26页 |
| ·合金的制备 | 第20-22页 |
| ·合金成分设计 | 第20-21页 |
| ·合金的熔炼与铸造 | 第21页 |
| ·铸锭均匀化处理 | 第21页 |
| ·合金的热轧处理 | 第21页 |
| ·合金的固溶处理 | 第21页 |
| ·合金的冷轧处理 | 第21页 |
| ·合金的时效处理 | 第21-22页 |
| ·实验方法 | 第22-26页 |
| ·维氏硬度测试 | 第22页 |
| ·合金的室温力学性能测试 | 第22-23页 |
| ·合金的电导率的测量 | 第23-24页 |
| ·合金的金相组织观察 | 第24页 |
| ·X射线衍射分析 | 第24-25页 |
| ·扫描电子显微观察 | 第25页 |
| ·透射电镜样品的制备与观察 | 第25-26页 |
| 第三章 Cu-Zn-Ni-Al合金在固溶-时效过程中的组织结构及性能 | 第26-37页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·Cu-Zn-Ni-Al合金固溶-时效状态下的硬度变化 | 第26-28页 |
| ·Cu-Zn-Ni-Al合金固溶-时效过程中的组织变化 | 第28-34页 |
| ·金相组织分析 | 第28-30页 |
| ·X射线衍射分析 | 第30-32页 |
| ·扫描电子显微分析 | 第32-34页 |
| ·分析与讨论 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 Cu-Zn-Ni-Al合金在固溶-冷轧-时效过程中的组织结构及性能 | 第37-54页 |
| ·前言 | 第37页 |
| ·Cu-Zn-Ni-Al合金在固溶-冷轧-时效状态下的性能变化 | 第37-44页 |
| ·Cu-Zn-Ni-Al合金在固溶-冷轧-时效状态下的硬度变化 | 第37-40页 |
| ·Cu-Zn-Ni-Al合金在固溶-冷轧-时效状态下的拉伸力学性能 | 第40-42页 |
| ·Cu-Zn-Ni-A1合金在固溶-冷轧-时效状态下的电导率变化 | 第42-44页 |
| ·Cu-Zn-Ni-Al合金在固溶-冷轧-时效状态下的组织变化 | 第44-51页 |
| ·金相组织分析 | 第44-48页 |
| ·X射线衍射分析 | 第48页 |
| ·拉伸断口扫描电子显微分析 | 第48-50页 |
| ·透射电子显微分析 | 第50-51页 |
| ·分析与讨论 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 发表相关论文及参与的科研项目 | 第62页 |
| 一、攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第62页 |
| 二、攻读硕士期间参与的科研项目 | 第62页 |
