加厚型铜导体浆料用有机载体的制备
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-33页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·导体浆料简介 | 第9-14页 |
| ·导体浆料用途 | 第9-10页 |
| ·导体浆料分类 | 第10-11页 |
| ·导体浆料的组成 | 第11-14页 |
| ·导电相 | 第11页 |
| ·玻璃相 | 第11-12页 |
| ·有机载体 | 第12-14页 |
| ·导体浆料的导电原理 | 第14-15页 |
| ·散热片研究概述 | 第15-18页 |
| ·陶瓷散热片金属化 | 第15-17页 |
| ·金属粉末法 | 第16页 |
| ·直接敷铜法 | 第16-17页 |
| ·厚膜技术 | 第17页 |
| ·陶瓷散热片的制备工艺 | 第17-18页 |
| ·铜导体浆料及有机载体的国内外研究进展 | 第18-25页 |
| ·铜导体浆料的研究进展 | 第18-21页 |
| ·导体浆料用有机载体的研究进展 | 第21-25页 |
| ·厚膜导电浆料的性能 | 第25-27页 |
| ·导体浆料用有机载体存在的问题及发展趋势 | 第27-28页 |
| ·存在的问题 | 第27页 |
| ·发展趋势 | 第27-28页 |
| ·课题研究的背景、目的和意义 | 第28-30页 |
| ·课题研究的内容和创新点 | 第30-33页 |
| ·研究的内容 | 第30页 |
| ·论文创新点 | 第30-33页 |
| 第二章 有机载体制备的理论基础 | 第33-39页 |
| ·有机载体概述 | 第33-35页 |
| ·有机载体的特性 | 第33-34页 |
| ·有机载体的作用 | 第34-35页 |
| ·有机载体对浆料触变性、流平性的影响 | 第35-36页 |
| ·有机载体对丝网印刷膜层厚度的影响 | 第36-39页 |
| 第三章 铜导体浆料有机载体的制备及性能研究 | 第39-59页 |
| ·有机载体的制备及性能 | 第39-56页 |
| ·实验材料 | 第39页 |
| ·设备与性能表征 | 第39-41页 |
| ·粘度测定 | 第39页 |
| ·挥发性测定 | 第39-40页 |
| ·流平性测定 | 第40页 |
| ·膜层厚度测定 | 第40-41页 |
| ·有机载体的制备工艺 | 第41页 |
| ·有机载体溶剂体系设计 | 第41-46页 |
| ·有机载体体系设计 | 第46-48页 |
| ·有机载体原料的选择 | 第46-48页 |
| ·有机载体原料配比 | 第48页 |
| ·有机载体组份的优化 | 第48-56页 |
| ·溶剂体系对有机载体流变性的影响 | 第48-49页 |
| ·触变剂对有机载体流变性的影响 | 第49-51页 |
| ·有机载体组份对导体浆料印刷性能的影响 | 第51-52页 |
| ·有机载体对导体浆料流平时间的影响 | 第52-53页 |
| ·有机载体对导体浆料干燥时间的影响 | 第53-54页 |
| ·有机载体对导体浆料膜层厚度的影响 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-59页 |
| 第四章 铜浆料的制备及性能研究 | 第59-67页 |
| ·实验材料及设备 | 第59-60页 |
| ·实验原料 | 第59-60页 |
| ·实验仪器设备 | 第60页 |
| ·铜导体浆料的制备工艺 | 第60-62页 |
| ·浆料制备的工艺过程 | 第60-61页 |
| ·铜导电厚膜制备工艺 | 第61-62页 |
| ·多层印刷铜膜工艺 | 第62页 |
| ·铜导电厚膜性能测试 | 第62-65页 |
| ·铜浆的细度测试 | 第62-63页 |
| ·铜导电厚膜的表观形貌 | 第63页 |
| ·铜导电厚膜方阻的测定 | 第63-64页 |
| ·铜导电厚膜附着力的测定 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 结论及展望 | 第67-69页 |
| ·结论 | 第67页 |
| ·展望 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文 | 第77-79页 |
