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金属修饰及复合效应对Cd1-xZnxS/SiO2光解甘油水溶液制氢性能的影响

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-23页
   ·光催化分解水制氢的研究现状第9-18页
     ·光催化分解水制氢的研究意义第9-10页
     ·光催化分解水制氢的基本原理第10-12页
     ·影响光催化制氢效率的影响因素第12-13页
     ·提高光催化制氢效率的途径第13-18页
   ·光催化水解制氢催化剂的研究进展第18-21页
     ·氧化物光催化剂第18-19页
     ·硫化物及硫氧化物光催化剂第19-20页
     ·氮化物及氮氧化物光催化剂第20页
     ·固溶体光催化剂第20-21页
   ·本课题的研究目的、内容和创新点第21-23页
     ·研究目的第21页
     ·研究内容第21-22页
     ·创新点第22-23页
第二章 实验方法第23-31页
   ·光催化剂的设计第23-24页
     ·载体的选择第23页
     ·活性组分的设计第23-24页
   ·光催化剂的制备第24-27页
     ·光催化剂制备方法的选择第24-25页
     ·主要原料与试剂第25页
     ·载体SiO_2的处理第25-26页
     ·Cd_(1-x)Zn_xS/SiO_2复合半导体的制备第26页
     ·金属改性的Cd_(1-x)Zn_xS/SiO_2复合半导体的制备第26-27页
   ·光催化剂的表征方法第27-29页
     ·X-射线衍射(XRD)分析第27页
     ·X-射线光电子能谱(XPS)测试第27页
     ·程序升温还原(TPR)表征第27-28页
     ·紫外-可见漫反射光谱(UV-vis DRS)第28-29页
   ·光催化剂活性的评价方法第29-31页
     ·紫外光照射下的活性评价第29页
     ·模拟太阳光照射下的活性评价第29-30页
     ·氢气生成速率的计算第30-31页
第三章 复合效应对Cd_(1-x)Zn_xS/SiO_2制氢性能的影响第31-50页
   ·Cd_(1-x)Zn_xS/SiO_2复合半导体的结构分析第31-38页
     ·X射线衍射(XRD)第31-33页
     ·X射线光电子能谱(XPS)第33-36页
     ·程序升温还原(TPR)第36-38页
   ·Cd_(1-x)Zn_xS/SiO_2 复合半导体的光响应性能及能带结构第38-42页
     ·Cd_(1-x)Zn_xS/SiO_2复合半导体的光响应性能第38-39页
     ·Cd_(1-x)Zn_xS/SiO_2复合半导体的能带结构第39-42页
   ·Cd_(1-x)Zn_xS/SiO_2复合半导体的活性测试第42-47页
     ·组成对复合半导体活性的影响第42-45页
     ·煅烧温度不同对复合半导体活性的影响第45-47页
   ·固溶体光分解水制氢的反应机理推测第47-49页
   ·小结第49-50页
第四章 金属修饰对Cd_(0.8)Zn_(0.2)S/SiO_2制氢性能的影响第50-62页
   ·金属修饰的Cd_(0.8)Zn_(0.2)S/SiO_2复合半导体的结构分析第50-54页
     ·X-射线衍射(XRD)第50-51页
     ·程序升温还原(TPR)第51-54页
   ·金属修饰的Cd_(0.8)Zn_(0.2)S/SiO_2复合半导体的光响应性能第54-58页
     ·紫外-可见漫反射(UV-vis DRS)光谱第54-58页
   ·金属修饰的Cd_(0.8)Zn_(0.2)S/SiO_2复合半导体的活性测试第58-60页
     ·紫外光照射下的产氢速率第58-59页
     ·模拟太阳光照射下的产氢速率第59-60页
   ·金属修饰的Cd_(0.8)Zn_(0.2)S/SiO_2复合半导体光解水制氢反应机理推测第60-61页
   ·小结第61-62页
第五章 光催化反应条件对氢气生成速率的影响第62-70页
   ·反应温度的影响第62-63页
   ·载气流速的影响第63-65页
   ·甘油浓度的影响第65-67页
   ·反应时间的影响第67-68页
   ·小结第68-70页
第六章 结论第70-71页
参考文献第71-78页
发表论文和参加科研情况说明第78-79页
致谢第79页

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