| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| ·DNA自组装计算的研究意义和背景 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·本文主要研究内容 | 第12页 |
| ·本文结构 | 第12-15页 |
| 第2章 高级DNA自组装材料 | 第15-21页 |
| ·引言 | 第15-16页 |
| ·一维DNA自组装材料 | 第16-17页 |
| ·二维DNA自组装材料 | 第17-18页 |
| ·三维DNA自组装材料 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-21页 |
| 第3章 DNA自组装计算的原理和模型 | 第21-31页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·DNA自组装计算的原理 | 第21-24页 |
| ·DNA计算 | 第21-22页 |
| ·铺砖理论 | 第22页 |
| ·DNA纳米技术 | 第22-24页 |
| ·DNA自组装计算的模型 | 第24-27页 |
| ·线性自组装模型 | 第24-25页 |
| ·瓦片自组装模型 | 第25-26页 |
| ·三维自组装模型 | 第26-27页 |
| ·相关研究进展 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第4章 三维DNA自组装算法在最大团问题中的应用 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·图的最大团问题 | 第31-32页 |
| ·三维DNA自组装计算模型在最大团问题中的应用 | 第32-38页 |
| ·三维瓦片的设计 | 第33-35页 |
| ·种子配置 | 第35页 |
| ·自组装过程 | 第35-36页 |
| ·解的检测 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第5章 DNA纳米颗粒共聚体在图的连通度问题中的应用 | 第39-47页 |
| ·引言 | 第39-40页 |
| ·DNA纳米颗粒共聚体 | 第40-41页 |
| ·图的连通度问题 | 第41-42页 |
| ·DNA纳米颗粒共聚体自组装计算模型 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 结论 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-57页 |
| 致谢 | 第57-59页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第59页 |