高速串行电路的信号完整性仿真
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 概述 | 第9-14页 |
| ·选题背景 | 第9页 |
| ·目前的高速串行标准 | 第9-12页 |
| ·信号质量问题的起因 | 第12-13页 |
| ·研究目标 | 第13-14页 |
| 第二章 传输线理论知识 | 第14-33页 |
| ·传输线理论 | 第14-17页 |
| ·传输线参数 | 第14-16页 |
| ·特性阻抗 | 第16-17页 |
| ·串扰分析 | 第17-22页 |
| ·串扰的起因 | 第18页 |
| ·电容耦合串扰和电感耦合串扰 | 第18-19页 |
| ·近端串扰和远端串扰 | 第19-20页 |
| ·奇模和偶模 | 第20-21页 |
| ·如何尽量减少串扰 | 第21-22页 |
| ·码间干扰理论 | 第22-25页 |
| ·什么是ISI | 第22页 |
| ·ISP介绍 | 第22-23页 |
| ·通过ISP确定仿真数据量 | 第23-25页 |
| ·眼图的定义和应用 | 第25-30页 |
| ·眼图的定义 | 第25-26页 |
| ·眼图分析和一般信号分析的区别 | 第26-27页 |
| ·眼图的应用 | 第27-30页 |
| ·传输线的能量损耗 | 第30-33页 |
| ·介质损耗介绍 | 第30-32页 |
| ·介质损耗分析 | 第32页 |
| ·导体损耗分析 | 第32-33页 |
| 第三章 PCB板材及叠层 | 第33-38页 |
| ·PCB层叠设计基本原则 | 第33-35页 |
| ·介电常数 | 第35-36页 |
| ·线宽和线间距 | 第36页 |
| ·铜皮厚度 | 第36-37页 |
| ·阻焊对阻抗的影响 | 第37-38页 |
| 第四章 器件的模型 | 第38-66页 |
| ·IBIS模型 | 第38-44页 |
| ·模型介绍 | 第38-40页 |
| ·IBIS模型的构成 | 第40-43页 |
| ·IBIS模型的优点 | 第43-44页 |
| ·IBIS模型的缺点 | 第44页 |
| ·过孔模型 | 第44-49页 |
| ·过孔简介 | 第44-45页 |
| ·过孔的寄生电容 | 第45页 |
| ·过孔的寄生电感 | 第45-46页 |
| ·过孔对信号的影响 | 第46-47页 |
| ·窄带模型 | 第47页 |
| ·宽带模型 | 第47-48页 |
| ·S参数模型 | 第48页 |
| ·耦合过孔模型 | 第48-49页 |
| ·接插件模型 | 第49-53页 |
| ·接插件模型简介 | 第49页 |
| ·连接器引脚连接 | 第49-51页 |
| ·模型的调用 | 第51-53页 |
| ·宏模型 | 第53-59页 |
| ·宏模型简介 | 第53-54页 |
| ·宏模型模板 | 第54-59页 |
| ·S参数模型 | 第59-66页 |
| ·S参数简介 | 第59-62页 |
| ·通道衰减 | 第62-63页 |
| ·S参数的优缺点 | 第63-66页 |
| 第五章 通道分析 | 第66-73页 |
| ·大容量仿真 | 第66-68页 |
| ·大数据量仿真高速通道的原因 | 第66-67页 |
| ·传统仿真和通道分析 | 第67页 |
| ·脉冲响应特性 | 第67-68页 |
| ·通道模型 | 第68页 |
| ·预加重优化 | 第68-71页 |
| ·高速信号预加重原理 | 第68-70页 |
| ·预加重信号的设置 | 第70-71页 |
| ·通道分析步骤 | 第71-73页 |
| 第六章 通信基站中的高速电路板设计 | 第73-88页 |
| ·基站中高速板卡系统 | 第73-74页 |
| ·高速串行通道系统简介 | 第73-74页 |
| ·需要仿真的原因 | 第74页 |
| ·用MGH仿真高速通道进行背板设计 | 第74-88页 |
| ·仿真分析需要考虑的问题 | 第74-77页 |
| ·仿真分析 | 第77-81页 |
| ·通道的衰减的仿真 | 第81-83页 |
| ·通道分析 | 第83-85页 |
| ·向后兼容设计 | 第85-86页 |
| ·背板设计要求 | 第86-88页 |
| 第七章 结束语 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91页 |
