热超声倒装照明LED热分析

摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-8页
第一章 绪论	第8-18页
·LED发展与前景	第8-11页
·LED发光原理、特性与结构	第11-13页
·照明LED的特点、产业现状	第13-15页
·照明LED需解决的问题及研究现状	第15-16页
·课题来源及论文内容安排	第16-18页
第二章 照明LED键合界面实验研究	第18-32页
·热超声倒装键合技术	第18-20页
·实验材料、手段	第20-22页
·实验过程、结果与分析	第22-31页
·制作流程	第23-25页
·结果与分析	第25-31页
·本章小结	第31-32页
第三章 照明LED热分析建模与仿真	第32-44页
·照明LED热分析理论	第32-34页
·传热分析理论模型	第34-40页
·传热方程推导	第34-36页
·有限元模型	第36-40页
·求解	第40-43页
·本章小结	第43-44页
第四章 照明LED散热性能分析	第44-61页
·键合界面散热性能分析	第44-46页
·界面建模	第44-45页
·分析	第45-46页
·倒装芯片凸点对散热性能的分析	第46-55页
·凸点排布的影响	第46-51页
·凸点数量的影响	第51-54页
·凸点缺陷的影响	第54-55页
·粘接胶层对散热性能的分析	第55-59页
·粘接胶层物性的影响	第56-57页
·粘接胶层厚度的影响	第57-59页
·本章小结	第59-61页
第五章 结论与展望	第61-63页
·结论	第61-62页
·展望	第62-63页
参考文献	第63-67页
致谢	第67-68页
攻读硕士学位期间主要的研究成果	第68页