石英光纤表面的金属化
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第1章 绪论 | 第9-15页 |
·光纤传感技术简介 | 第9-12页 |
·光纤表面金属化国内外研究状况 | 第12-14页 |
·本论文研究的内容和意义 | 第14-15页 |
第2章 光纤表面预处理 | 第15-23页 |
·光纤的基本结构 | 第15-16页 |
·光纤表面的预处理 | 第16-19页 |
·去保护层 | 第16-17页 |
·除油 | 第17页 |
·粗化 | 第17页 |
·敏化 | 第17-18页 |
·活化 | 第18-19页 |
·实验部分 | 第19-22页 |
·实验试剂及规格 | 第19页 |
·粗化时间对镀层的影响 | 第19-21页 |
·敏化后水洗时间对镀层的影响 | 第21-22页 |
·小结 | 第22-23页 |
第3章 光纤表面化学镀 | 第23-41页 |
·化学镀的历史 | 第23-24页 |
·化学镀特点 | 第24页 |
·二元化学镀镍 | 第24-25页 |
·化学镀镍─磷基多元合金 | 第25-26页 |
·化学沉积 Ni-P-B 镀层工艺的理论基础 | 第26-27页 |
·氯化镍与次亚磷酸钠的反应过程 | 第26页 |
·氯化镍与硼氢化钾的反应过程 | 第26-27页 |
·化学镀镍─磷─硼合金实验工艺研究 | 第27-31页 |
·实验试剂及仪器 | 第27页 |
·实验仪器及型号 | 第27-28页 |
·实验材料 | 第28页 |
·检测方法 | 第28页 |
·化学镀镍各组分的作用与选择 | 第28-30页 |
·实验装置 | 第30页 |
·镀液配置方法 | 第30-31页 |
·化学镀镍的工艺选择 | 第31-38页 |
·实验方案的设计 | 第31页 |
·正交实验结果及讨论 | 第31-35页 |
·氯化镍对沉积速度的影响 | 第35页 |
·硼氢化钾对沉积速度的影响 | 第35-36页 |
·稳定剂的影响 | 第36页 |
·温度的影响 | 第36-37页 |
·乙二胺对沉积速度的影响 | 第37-38页 |
·镀层性能测试分析 | 第38-40页 |
·导电性 | 第38页 |
·结合力 | 第38页 |
·SEM 表面形貌 | 第38-39页 |
·镀层表面 XRD 的分析 | 第39页 |
·化学镀镍的能谱分析 | 第39-40页 |
·小结 | 第40-41页 |
第4章 稀土对化学镀 Ni-P-B 的影响 | 第41-49页 |
·稀土元素概述 | 第41页 |
·稀土元素的结构与性能特点 | 第41-42页 |
·稀土元素的几何性质 | 第41-42页 |
·稀土元素的物理性质 | 第42页 |
·稀土元素的化学性质 | 第42页 |
·稀土元素对化学镀的影响概述 | 第42-43页 |
·实验部分 | 第43-44页 |
·实验仪器和材料 | 第43-44页 |
·稀土氧化物悬浊液的制备 | 第44页 |
·镀层性能测试方法 | 第44页 |
·结果及分析 | 第44-47页 |
·稀土氧化物对沉积速度的影响 | 第44-46页 |
·镀液稳定性测试 | 第46页 |
·表面形貌测试 | 第46-47页 |
·表面成分测试 | 第47页 |
·小结 | 第47-49页 |
第5章 光纤表面电镀 | 第49-63页 |
·电镀基本概念及结晶过程 | 第49-51页 |
·电镀的基本概念 | 第49-50页 |
·电镀的结晶过程 | 第50-51页 |
·电镀镍 | 第51-54页 |
·镀镍溶液的分类 | 第51-52页 |
·电镀镍电极过程 | 第52-53页 |
·镀液中各成分的作用和影响 | 第53-54页 |
·实验部分 | 第54-56页 |
·实验试剂及规格 | 第54-55页 |
·实验仪器及型号 | 第55页 |
·光纤电镀实验装置 | 第55-56页 |
·实验材料 | 第56页 |
·实验结果与讨论 | 第56-59页 |
·硫酸镍对沉积速度的影响 | 第56页 |
·硼酸的缓冲作用 | 第56-57页 |
·电流密度和润湿剂对镀层沉积速度的影响 | 第57页 |
·润湿剂对镀层质量的影响 | 第57-58页 |
·电流密度对镀层表面质量的影响 | 第58-59页 |
·稀土对电镀的影响 | 第59-62页 |
·基本镀液及工艺 | 第60页 |
·试样测试 | 第60页 |
·测试结果及讨论 | 第60-62页 |
·小结 | 第62-63页 |
第6章 结论与展望 | 第63-65页 |
·结论 | 第63页 |
·建议 | 第63-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第69页 |