| 第1章 绪 论 | 第1-36页 |
| ·课题背景和意义 | 第10-11页 |
| ·钛合金/铜合金的焊接性分析 | 第11-14页 |
| ·熔化焊(TIG 及MIG) | 第13页 |
| ·钎焊 | 第13-14页 |
| ·爆炸焊 | 第14页 |
| ·钛合金/铜合金扩散连接研究现状 | 第14-15页 |
| ·扩散连接孔隙闭合过程模型的发展 | 第15-22页 |
| ·Hamilton 模型 | 第16-17页 |
| ·Garmong 模型 | 第17页 |
| ·Derby 模型 | 第17-18页 |
| ·Pilling 模型 | 第18-19页 |
| ·Hill 模型 | 第19-21页 |
| ·菱形柱面空洞及双凸透镜模型 | 第21-22页 |
| ·膨胀压差法扩散连接的研究现状 | 第22-29页 |
| ·弹性模量及线膨胀系数与温度关系数学模型的建立 | 第23-26页 |
| ·力学模型的建立 | 第26-29页 |
| ·扩散连接接头残余应力的模拟 | 第29-34页 |
| ·残余应力的数值方法求解 | 第29-31页 |
| ·残余应力的有限元模拟 | 第31-34页 |
| ·减小残余应力的工艺措施 | 第34页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第34-36页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第36-41页 |
| ·试验材料 | 第36-37页 |
| ·试件的制备 | 第37-38页 |
| ·试验设备 | 第38-39页 |
| ·性能检测和微观分析 | 第39-41页 |
| 第3章 TI-6AL-4V/QAL10-3-1.5 直接扩散连接 | 第41-57页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·扩散连接工艺参数对接头强度的影响 | 第41-43页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第42-43页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第43页 |
| ·扩散连接工艺参数对界面组织结构的影响 | 第43-46页 |
| ·连接温度对界面组织结构的影响 | 第44-45页 |
| ·连接时间对界面组织结构的影响 | 第45-46页 |
| ·扩散连接工艺参数对接头断口形貌的影响 | 第46-49页 |
| ·连接温度对断口形貌的影响 | 第46-47页 |
| ·连接时间对断口形貌的影响 | 第47-49页 |
| ·界面组织形态及反应产物 | 第49-53页 |
| ·界面元素扩散及成分分析 | 第49-51页 |
| ·界面反应产物 | 第51-53页 |
| ·扩散连接接头显微硬度 | 第53页 |
| ·界面反应层的形成和成长 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第4章 TI-6AL-4V/QAL10-3-1.5 填加金属中间层的扩散连接 | 第57-94页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·填加金属中间层扩散连接的提出 | 第57-59页 |
| ·TI-6AL-4V/CU/QAL10-3-1.5 扩散连接工艺参数优化 | 第59-69页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第59-62页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第62-64页 |
| ·扩散连接接头界面的元素扩散分析 | 第64-66页 |
| ·界面反应层的形成和成长 | 第66-69页 |
| ·TI-6AL-4V/NI/QAL10-3-1.5 扩散连接工艺参数优化 | 第69-80页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第69-72页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第72-75页 |
| ·扩散连接接头界面的元素扩散分析 | 第75-78页 |
| ·界面反应层的形成及成长 | 第78-80页 |
| ·TI-6AL-4V/NI/CU/QAL10-3-1.5 扩散连接工艺参数优化 | 第80-91页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第80-83页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第83-86页 |
| ·扩散连接接头界面的元素扩散分析 | 第86-89页 |
| ·界面反应层的形成及成长 | 第89-91页 |
| ·填加其他金属中间层的扩散连接 | 第91-92页 |
| ·填加金属中间层Ta 的扩散连接 | 第91-92页 |
| ·填加金属中间层Ag 的扩散连接 | 第92页 |
| ·本章小结 | 第92-94页 |
| 第5章 套筒结构件膨胀压差法扩散连接 | 第94-121页 |
| ·引言 | 第94页 |
| ·理论基础 | 第94-100页 |
| ·热弹性理论基础 | 第94-98页 |
| ·热塑性理论基础 | 第98-100页 |
| ·数学模型的建立 | 第100-101页 |
| ·简化与假设 | 第100页 |
| ·分析模型的建立 | 第100-101页 |
| ·稳态模拟结果分析 | 第101-108页 |
| ·不同间隙下径向应力变化规律 | 第101-103页 |
| ·不同间隙下Mises 应力变化规律 | 第103-105页 |
| ·不同间隙下Mises 应变变化规律 | 第105-107页 |
| ·不同间隙下位移变化规律 | 第107-108页 |
| ·瞬态模拟结果分析 | 第108-115页 |
| ·界面应力场瞬态变化规律 | 第109-111页 |
| ·界面应变场瞬态变化规律 | 第111-115页 |
| ·界面残余应力分布 | 第115-117页 |
| ·钛合金环/铜合金柱套筒结构件的试验验证 | 第117-119页 |
| ·本章小结 | 第119-121页 |
| 第6章 扩散连接界面的元素扩散机制 | 第121-135页 |
| ·引言 | 第121页 |
| ·填加金属中间层扩散连接机理 | 第121-124页 |
| ·生成固溶体类型扩散连接界面的元素扩散 | 第124-130页 |
| ·直接扩散连接界面的元素分布 | 第125-126页 |
| ·填加金属中间层的扩散连接界面元素分布 | 第126-128页 |
| ·套筒结构件扩散连接界面的元素分布 | 第128-130页 |
| ·生成金属间化合物类型扩散连接界面的元素扩散 | 第130-133页 |
| ·界面元素扩散的热力学分析 | 第130-131页 |
| ·界面元素扩散的动力学分析 | 第131-133页 |
| ·本章小结 | 第133-135页 |
| 第7章 结 论 | 第135-137页 |
| 参考文献 | 第137-149页 |
| 攻读博士期间发表的相关学术论文 | 第149-150页 |
| 致谢 | 第150-151页 |
| 摘要 | 第151-154页 |
| ABSTRACT | 第154-157页 |
