| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 目录 | 第4-6页 |
| 第一章 概述 | 第6-22页 |
| §1．1 论文背景和意义 | 第6页 |
| §1．2 与课题有关的技术及其发展现状 | 第6-16页 |
| §1．2．1 简介 | 第6-7页 |
| §1．2．2 为何采用红外通信技术 | 第7-9页 |
| §1．2．3 红外数据通讯协议(IrDA标准) | 第9-13页 |
| §1．2．4 IrDA的三种异步方案 | 第13-16页 |
| §1．3 本论文主要研究工作 | 第16-19页 |
| §1．4 芯片管脚介绍 | 第19-21页 |
| 参考文献 | 第21-22页 |
| 第二章 模拟部分电路的设计 | 第22-49页 |
| §2．1 接收机 | 第22-44页 |
| §2．1．1 带隙基准源 | 第23-29页 |
| §2．1．2 分压电路 | 第29-33页 |
| §2．1．3 缓冲器 | 第33-35页 |
| §2．1．4 前置跨阻放大器 | 第35-41页 |
| §2．1．5 比较器 | 第41-42页 |
| §2．1．6 波形整形电路 | 第42-44页 |
| §2．2 发送机 | 第44-48页 |
| §2．2．1 发送保护电路 | 第45-46页 |
| §2．2．2 发送驱动电路 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-49页 |
| 第三章 数字部分电路的设计 | 第49-82页 |
| §3．1 编解码(Codec)电路 | 第49-56页 |
| §3．2 键盘电路 | 第56-60页 |
| §3．3 RISC的设计 | 第60-73页 |
| §3．4 LED显示电路 | 第73-74页 |
| §3．5 程序流程 | 第74-80页 |
| §3．6 设计中的难点 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-82页 |
| 第四章 芯片的整合与实现 | 第82-97页 |
| §4．1 总体说明 | 第82-83页 |
| §4．2 模拟版图的绘制 | 第83-90页 |
| §4．2．1 上华工艺简介 | 第83-84页 |
| §4．2．2 版图绘制中的注意点 | 第84-90页 |
| §4．3 数字版图的实现 | 第90-91页 |
| §4．4 测试芯片的实现 | 第91-97页 |
| 第五章 测试方法与结果 | 第97-118页 |
| §5．1 测试方法 | 第97-101页 |
| §5．1．1 红外接收发送芯片(EO4)的测试方案 | 第97-100页 |
| §5．1．2 名片管理芯片(EO6)的测试方案 | 第100-101页 |
| §5．2 测试结果 | 第101-118页 |
| §5．2．1 红外光敏接收二级管和红外放光二级管的参数测试 | 第101-103页 |
| §5．2．2 模拟电路测试结果 | 第103-112页 |
| §5．2．3 数字电路测试结果 | 第112-117页 |
| §5．2．4 测试结果总结 | 第117-118页 |
| 总结与展望 | 第118-121页 |
| §总结 | 第118-120页 |
| §展望 | 第120-121页 |
| 附录 芯片裸片照片 | 第121-123页 |
| 致谢 | 第123页 |