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物性参数对硅单晶CZ法生长过程影响的全局数值分析

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-9页
主要符号表第9-10页
1 绪论第10-27页
   ·问题的提出第10-11页
   ·半导体材料综述第11-12页
     ·元素半导体第11-12页
     ·化合物半导体第12页
   ·半导体材料制备概述第12-16页
     ·溶液中生长晶体第13页
     ·熔体中生长晶体第13-16页
   ·磁场在直拉法中的应用第16-18页
   ·直拉法(CZ 法)研究现状第18-24页
     ·无磁场的研究第18-21页
     ·磁控直拉法的研究情况第21-24页
   ·新的生长技术及物性参数研究第24-25页
   ·本课题研究方法及研究内容第25-27页
     ·本课题研究方法及目的第25页
     ·本课题研究内容第25-27页
2 数学物理模型的建立第27-32页
   ·引言第27页
   ·物理模型及相关假设第27-28页
   ·数学模型及其简化第28-32页
     ·控制方程组第28-29页
     ·定解条件第29-32页
3 数值求解第32-44页
   ·引言第32页
   ·有限单元法简介和网格选取第32-34页
   ·数值计算方法第34-42页
     ·坐标变换和插值函数第35-36页
     ·单元变分计算方程第36-41页
     ·高斯数值积分第41-42页
   ·计算求解步骤第42-44页
4 模拟结果与分析第44-69页
   ·熔体导热系数影响第44-49页
   ·熔体发射率影响第49-53页
   ·熔解热影响第53-57页
   ·熔体密度影响第57-58页
   ·熔体粘度系数影响第58-62页
   ·熔体表面张力温度系数影响第62-69页
5 结论第69-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-75页
附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录第75-76页

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