射流电沉积快速成形控制系统的研究与应用
| 第一章 绪论 | 第1-16页 |
| ·快速成形概述 | 第9-11页 |
| ·快速成形的基本原理 | 第9页 |
| ·快速成形的特点 | 第9-10页 |
| ·快速成形的分类 | 第10页 |
| ·直接金属型快速成形的发展 | 第10-11页 |
| ·射流电沉积概述 | 第11-12页 |
| ·电沉积的原理和特点 | 第11页 |
| ·射流电沉积 | 第11-12页 |
| ·射流电沉积快速成形 | 第12页 |
| ·快速成形控制系统概述 | 第12-14页 |
| ·快速成形系统的一般组成 | 第12-13页 |
| ·快速成形控制系统的结构 | 第13-14页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 射流电沉积快速成形系统 | 第16-21页 |
| ·射流电沉积快速成形系统的组成和特点 | 第16-17页 |
| ·射流电沉积快速成形系统的控制部分 | 第17-19页 |
| ·控制系统的分布式结构 | 第17-18页 |
| ·数据处理子系统 | 第18-19页 |
| ·现场控制子系统 | 第19页 |
| ·射流电沉积快速成形系统的其它组成部分 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 射流电沉积快速成形数据处理子系统 | 第21-33页 |
| ·STL文件 | 第21-22页 |
| ·STL文件的格式 | 第21-22页 |
| ·STL文件的数据冗余 | 第22页 |
| ·射流电沉积快速成形数据处理子系统的构架 | 第22-25页 |
| ·J2EE的体系结构 | 第22-23页 |
| ·数掘处理软件的分布式构架 | 第23-25页 |
| ·数据处理软件的主要组件和算法 | 第25-29页 |
| ·分层切片管理器组件与分层切片算法 | 第26-27页 |
| ·扫描轨迹管理器组件与扫描轨迹生成算法 | 第27-28页 |
| ·数控代码管理器组件与数控代码生成算法 | 第28-29页 |
| ·数据处理软件的人机界面和使用 | 第29-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 射流电沉积快速成形现场控制子系统 | 第33-50页 |
| ·数控技术概述 | 第33页 |
| ·现场控制子系统概述 | 第33-34页 |
| ·现场控制子系统的硬件结构 | 第34-36页 |
| ·NC+PC的控制模式 | 第34-35页 |
| ·步进电机与驱动器 | 第35-36页 |
| ·现场控制子系统的软件结构 | 第36-46页 |
| ·现场控制软件的需求分析 | 第36-37页 |
| ·现场控制软件的模块划分 | 第37-38页 |
| ·数控代码的译码 | 第38-40页 |
| ·插补计算 | 第40-42页 |
| ·多线程和线程同步 | 第42-46页 |
| ·现场控制软件的人机界面和使用 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 射流电沉积快速成形系统的应用 | 第50-58页 |
| ·金属电沉积的电化学原理 | 第50-51页 |
| ·电极／溶液界面 | 第50页 |
| ·电极过程 | 第50-51页 |
| ·液相传质 | 第51页 |
| ·电化学反应 | 第51页 |
| ·金属的电结晶 | 第51页 |
| ·射流电沉积的理论分析 | 第51-53页 |
| ·射流电沉积快速成形实验 | 第53-57页 |
| ·射流电沉积电压与电流密度的关系 | 第53页 |
| ·射流电沉积速度的影响因素 | 第53-54页 |
| ·射流电沉积表面质量的影响因素 | 第54-56页 |
| ·金属铜的快速成形实验 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 总结与展望 | 第58-60页 |
| ·全文总结 | 第58页 |
| ·前景展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 硕士期间发表的主要论文 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
