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高热流密度相变均热板传热特性的理论研究

第一章 绪论第1-18页
 第一节 研究背景和意义第6-7页
 第二节 电子器件散热技术的现状第7-11页
 第三节 热管散热器的应用及类型第11-13页
 第四节 均热板的改进和有关的理论研究第13-16页
 第五节 本文的研究目的和任务第16-18页
第二章 均热板的传热过程的理论分析第18-24页
 第一节 概述第18页
 第二节 均热板的结构及布置方式第18-20页
 第三节 均热板底板传热模型的理论分析第20-22页
 第四节 均热板底面温度分布对发热表面温度的影响第22-24页
第三章 均热板数值计算模型的建立第24-30页
 第一节 Fluent软件简介第24页
 第二节 网格生成及边界条件的确定第24-27页
 第三节 模型的选择及相关内容的设定第27-29页
 第四节 边界条件的进一步处理第29-30页
第四章 均热板传热特性的数值计算及结果分析第30-55页
 第一节 不同工况下均热板传热特性的数值计算结果第30-39页
 第二节 数值计算模型的校核第39-40页
 第三节 均热板尺寸对均温性能的影响第40-45页
 第四节 热源的布置对均温性能的影响第45-49页
 第五节 蒸发饱和温度对均温性能的影响第49-52页
 第六节 底板传热模型的热阻分析第52-55页
第五章 结论第55-57页
参考文献第57-60页
符号说明第60-61页
致谢第61页

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