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低电压电泳芯片的研究

1 绪论第1-16页
 1.1 引言第8页
 1.2 微型机电系统第8-9页
 1.3 微型全分析系统第9-10页
 1.4 电泳芯片的国内外研究现状第10-14页
 1.5 本论文的意义及主要研究内容第14-15页
 1.6 本章小结第15-16页
2 电泳芯片低电压分离的运动梯度场模型第16-45页
 2.1 引言第16页
 2.2 毛细管电泳的相关理论第16-21页
  2.2.1 双电层和Zeta电势第16-18页
  2.2.2 电泳和淌度第18-20页
  2.2.3 电渗第20-21页
 2.3 电泳芯片的结构及原理第21-23页
 2.4 电泳芯片相对于传统毛细管电泳的优点第23-24页
 2.5 电泳芯片的理论模型第24-29页
  2.5.1 分离迁移时间第24页
  2.5.2 区带方差第24-27页
  2.5.3 分离效率第27-28页
  2.5.4 分离度第28-29页
 2.6 电压和有效迁移长度对电泳芯片效率的影响第29-30页
 2.7 电泳芯片低电压分离的运动梯度场思想第30-32页
 2.8 低电压运动梯度场模型第32-34页
 2.9 低电压运动梯度场控制方法第34-37页
 2.10 低电压电泳芯片的效率第37-39页
 2.11 影响低电压电泳芯片效率的因素第39-44页
 2.12 本章小结第44-45页
3 低电压电泳芯片的设计第45-68页
 3.1 低电压电泳芯片的设计要求第45-46页
 3.2 分离设计第46-49页
 3.3 进样设计第49-55页
 3.4 控制设计第55-57页
 3.5 检测设计第57-62页
 3.6 缓冲池设计第62-63页
 3.7 低电压电泳芯片的总体结构第63-64页
 3.8 低电压电泳芯片分离过程的计算机模拟第64-67页
 3.9 本章小结第67-68页
4 低电压电泳芯片的研制第68-87页
 4.1 材料选择第68页
 4.2 工艺方案讨论第68-71页
 4.3 工艺设计第71-74页
 4.4 版图设计第74-75页
 4.5 单项工艺实验第75-79页
  4.5.1 干法刻蚀多晶硅第75-78页
  4.5.2 硅-玻璃键合第78-79页
 4.6 电泳芯片的制作第79-81页
 4.7 单片机控制电路第81-86页
  4.7.1 设计原则第81页
  4.7.2 硬件设计第81-84页
  4.7.3 软件设计第84-85页
  4.7.4 电路调试第85-86页
 4.8 本章小结第86-87页
5 低电压电泳芯片实验结果及分析第87-96页
 5.1 实验系统第87-88页
 5.2 实验方法第88页
 5.3 实验结果及分析第88-95页
  5.3.1 微沟道的伏安特性第88-90页
  5.3.2 电泳分离分析第90-95页
 5.4 本章小结第95-96页
6 结论第96-98页
致谢第98-99页
参考文献第99-104页
附录第104-105页

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