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用化学镀法制备低发射率材料

第一章 概述第1-12页
 1.1 化学镀技术的发展概况及趋势第7-8页
  1.1.1 化学镀技术的发展概况及特点第7-8页
  1.1.2 化学镀技术在非金属上的应用第8页
 1.2 红外陶瓷发展概况及趋势第8-10页
  1.2.1 红外线波段的划分第8-9页
  1.2.2 红外材料在红外伪装隐身技术上的应用及发展趋势第9-10页
  1.2.3 低发射率材料的制备方法第10页
 1.3 课题研究的目的意义第10-12页
第二章 化学镀镍溶液第12-23页
 2.1 化学镀镍溶液分类第12页
 2.2 化学镀镍溶液组成及其作用第12-19页
  2.2.1 主盐第12-13页
  2.2.2 还原剂第13-14页
  2.2.3 络合剂第14-17页
  2.2.4 PH值调整剂和缓冲剂第17-18页
  2.2.5 稳定剂第18-19页
  2.2.6 其它组分第19页
 2.3 化学镀镍溶液第19-20页
 2.4 化学镀镍溶液稳定性测试第20页
 2.5 化学镀镍反应机理第20-23页
第三章 羰基铁粉体化学镀镍工艺第23-35页
 3.1 羰基铁粉体的性质第23页
 3.2 化学镀镍溶液制备第23-24页
  3.2.1 制备方法及原料的选择第23-24页
  3.2.2 溶液的制备第24页
  3.2.3 羰基铁粉体的化学镀镍第24页
 3.3 样品的组成、微观结构及性能测试第24-28页
  3.3.1 镀层组成分析第24-26页
  3.3.2 样品的形貌分析第26-27页
  3.3.3 包覆层厚度测试第27页
  3.3.4 红外发射率测试第27-28页
  3.3.5 雷达吸波性能测试第28页
 3.4 化学镀镍影响因素分析第28-35页
  3.4.1 NiSO_4·6H_2O浓度的影响第28-30页
  3.4.2 NaH_2PO_2·H_2O浓度的影响第30页
  3.4.3 PH值的影响第30页
  3.4.4 温度的影响第30-31页
  3.5.1 化学组成与红外发射率第31-32页
  3.5.2 颗粒尺寸与红外发射率第32页
  3.5.3 光学与电学参数与红外发射率第32-33页
  3.5.4 表面状态与红外发射率第33-34页
  3.6 小结第34-35页
第四章 陶瓷材料粉体的化学镀镍第35-44页
 4.1 陶瓷粉体的预处理第35-36页
  4.1.1 预处理液的制备第35-36页
  4.1.2 陶瓷粉体的预处理过程第36页
 4.2 化学镀镍溶液第36-37页
 4.3 陶瓷粉体的化学镀镍第37页
 4.4 影响沉积速度的因素第37-39页
  4.4.1 搅拌速度对反应速度的影响第37-38页
  4.4.2 稳定剂加入量对反应速度的影响第38-39页
  4.4.3 络合剂与沉积速度的关系第39页
 4.5 样品的性能测试第39-42页
  4.5.1 空心微珠SEM分析第39-40页
  4.5.2 云母的SEM结构分析第40-41页
  4.5.3 样品的红外发射率测试第41页
  4.5.4 样品的雷达吸波性能测试第41-42页
 4.6 结果讨论第42-43页
  4.6.1 颗粒尺寸与红外发射率第42页
  4.6.2 表面组成与红外发射率第42-43页
 4.7 小结第43-44页
第五章 结论第44-46页
参考文献第46-49页
致谢第49-50页
攻读硕士研究生期间已发表的论文第50页

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