| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 1. 绪论 | 第10-22页 |
| ·微通道板的工作原理 | 第10-11页 |
| ·微通道板的制作工艺 | 第11-17页 |
| ·前道工序 | 第12-14页 |
| ·材料制备工艺 | 第12-13页 |
| ·拉丝工艺 | 第13页 |
| ·真空熔压工艺 | 第13-14页 |
| ·后道工序 | 第14-17页 |
| ·切片工艺 | 第14-16页 |
| ·抛光工艺 | 第16页 |
| ·MCP腐蚀、氢还原、镀膜工艺 | 第16-17页 |
| ·微通道板的电极的作用 | 第17页 |
| ·小孔径微通道板蒸镀电极的基本要求 | 第17页 |
| ·高性能微光像增强器对微通道板电极的特定要求 | 第17-19页 |
| ·研究的背景和目的 | 第19-20页 |
| ·对小孔径微通道板电极的质量要求及其判据 | 第20-22页 |
| ·材料 | 第20页 |
| ·电极尺寸、同心度、输入、输出电极穿透通道深度和电极电阻 | 第20页 |
| ·其他疵病 | 第20-22页 |
| ·电极溅痕 | 第21页 |
| ·电极颗粒 | 第21页 |
| ·电极翘皮 | 第21-22页 |
| 2. 输入电极研究 | 第22-38页 |
| ·输入电极穿透通道内的深度对增益和噪声因子影响的研究 | 第22-27页 |
| ·输入面电极反射率的研究 | 第27-31页 |
| ·影响反射率的可能因素 | 第27页 |
| ·不同的蒸镀方式导致反射率的变化 | 第27页 |
| ·膜层厚度 | 第27-28页 |
| ·开口面积比 | 第28-29页 |
| ·输入电极穿透微通道板通道内深度 | 第29-31页 |
| ·微通道板电极面电阻率对增益均匀性的影响 | 第31-34页 |
| ·等效电路模型 | 第31-34页 |
| ·微通道板面电阻率对电压分布进而对增益均匀性的影响 | 第34页 |
| ·降低输入电极电阻的工艺探索(钨丝加热蒸镀工艺) | 第34-38页 |
| ·微通道板面电阻高的原因分析 | 第35页 |
| ·改进措施 | 第35-36页 |
| ·提高真空度 | 第35页 |
| ·延长烘烤时间 | 第35页 |
| ·加热子钨丝(包括 Ni-Cr丝)除气 | 第35页 |
| ·蒸发源Ni-Cr丝量的问题 | 第35-36页 |
| ·结果 | 第36页 |
| ·进一步改进的方向 | 第36-38页 |
| ·面电阻和膜层附着力问题 | 第36-37页 |
| ·溅射点问题 | 第37-38页 |
| 3. 输出电极结构对输出电子能量分布和增益的影响 | 第38-48页 |
| ·输出电极对性能的影响 | 第38页 |
| ·输出电子能量分布(EDOE)对分辨率的影响 | 第38-43页 |
| ·单通道电子倍增器电极结构对EDOE和增益的影响 | 第38-43页 |
| ·普适曲线 | 第38-39页 |
| ·内、外电极的比较 | 第39-41页 |
| ·同时改进EDOE和增益的技术途径 | 第41-43页 |
| ·电极结构对MCP的EDOE和增益的影响 | 第43-48页 |
| ·普通 MCP | 第43-44页 |
| ·不同输出电极深度的影响 | 第44-46页 |
| ·采用类似外输出电极结构 | 第46-47页 |
| ·电极深度的变化对增益的实际影响 | 第47-48页 |
| 4. 微通道板调制传递函数研究 | 第48-51页 |
| ·双近贴微光像增强器的调制传递函数及空间分辨率 | 第48页 |
| ·MCP的MTF和分辨力 | 第48-49页 |
| ·MCP发射电子模型和第二近贴分辨力 | 第49-51页 |
| 5. 结论 | 第51-52页 |
| ·本论文的工作总结 | 第51页 |
| ·有待进一步进行的工作 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
