| 内容摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 1 绪论 | 第11-23页 |
| ·研究的背景 | 第11-12页 |
| ·国内外在胶接界面研究方面的进展 | 第12-16页 |
| ·改善胶接接头抗表面影响的途径 | 第16-18页 |
| ·胶接接头中应力的主要来源 | 第18-20页 |
| ·胶接接头有限元分析的力学模型 | 第20-21页 |
| ·本文的主要研究工作及研究意义 | 第21-23页 |
| 2 胶接接头动载荷作用下的应力响应 | 第23-46页 |
| ·胶粘剂的动力学行为 | 第23-27页 |
| ·加载速率对单搭接接头应力分布的影响 | 第27-30页 |
| ·冲击载荷作用下的胶接接头的应力响应 | 第30-33页 |
| ·单搭接接头的湿应力分析 | 第33-37页 |
| ·不同胶层厚度的单搭接接头的疲劳分析 | 第37-41页 |
| ·不同裂纹长度的单搭接接头的断裂分析 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 3 QFP 微电子封装中受载胶接接头温度载荷作用下的应力响应 | 第46-66页 |
| ·温度循环下钎焊焊点界面应力影响的数值模拟 | 第48-53页 |
| ·温度循环下的胶点界面应力分布的数值模拟 | 第53-58页 |
| ·胶点形态对温度循环过程中QFP 胶点峰值应力的影响 | 第58-60页 |
| ·高温时QFP 封装中胶接接头在循环应变载荷作用下的研究 | 第60-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 4 全文总结 | 第66-68页 |
| ·主要结论与创新之处 | 第66-67页 |
| ·未来的工作展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附录：攻读硕士学位期间发表的部分学术论文与取得成果 | 第74-75页 |
