硅溶胶制备纳米孔硅气凝胶的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| ·前言 | 第8页 |
| ·绝热材料发展现状 | 第8-13页 |
| ·常用绝热材料 | 第9-11页 |
| ·新型绝热材料—纳米孔硅质超级绝热材料 | 第11-13页 |
| ·气凝胶绝热材料发展及研究现状 | 第13-20页 |
| ·国外研究现状 | 第13-16页 |
| ·国内研究现状 | 第16页 |
| ·气凝胶疏水性研究现状 | 第16-20页 |
| ·硅溶胶常压干燥制备气凝胶可行性分析 | 第20-22页 |
| ·硅溶胶凝胶原理 | 第20-21页 |
| ·常压干燥工艺 | 第21-22页 |
| ·论文研究目的、意义及研究内容 | 第22-24页 |
| ·论文研究目的、意义 | 第22页 |
| ·论文研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 试验方法及仪器 | 第24-32页 |
| ·试验仪器 | 第24-25页 |
| ·试验试剂 | 第25-26页 |
| ·试验方法 | 第26-29页 |
| ·凝胶体系组分正交试验设计 | 第27-28页 |
| ·PH 值影响研究试验 | 第28-29页 |
| ·化学干燥剂加入研究试验 | 第29页 |
| ·老化及表面修饰研究试验 | 第29页 |
| ·干燥工艺研究试验 | 第29页 |
| ·硅气凝胶导热系数的研究 | 第29-30页 |
| ·性能表征 | 第30-32页 |
| ·凝胶时间的测定 | 第30页 |
| ·气凝胶密度测量 | 第30页 |
| ·气凝胶体积收缩测定 | 第30页 |
| ·疏水性测定 | 第30-31页 |
| ·电镜观测 | 第31页 |
| ·导热系数测定 | 第31-32页 |
| 第三章 结果分析与讨论 | 第32-62页 |
| ·体系组分比例对制备气凝胶的影响 | 第32-39页 |
| ·正交表密度指标分析 | 第32-37页 |
| ·正交表凝胶时间指标分析 | 第37-38页 |
| ·综合分析 | 第38-39页 |
| ·体系的pH 值对硅气凝胶的影响 | 第39-42页 |
| ·PH 值对硅溶胶ξ电位的影响 | 第40页 |
| ·PH 值对样品密度及凝胶时间的影响 | 第40-42页 |
| ·化学干燥剂对气凝胶性能的影响 | 第42-45页 |
| ·老化工艺 | 第45页 |
| ·表面修饰 | 第45-48页 |
| ·干燥工艺 | 第48-55页 |
| ·凝胶干燥应力分析 | 第48-52页 |
| ·超临界干燥工艺 | 第52-54页 |
| ·常压干燥工艺参数的影响 | 第54-55页 |
| ·气凝胶导热系数研究 | 第55-62页 |
| 结论与展望 | 第62-64页 |
| 主要结论 | 第62页 |
| 存在问题及展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
