单质硅粉法制备硅溶胶的粒径控制技术研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
1 绪论 | 第10-30页 |
·前言 | 第10-11页 |
·硅溶胶的性质、特征及应用 | 第11-19页 |
·普通硅溶胶的制备方法 | 第19-24页 |
·大粒径硅溶胶的制备与应用 | 第24-27页 |
·硅溶胶的粒径控制技术 | 第27-28页 |
·本课题的研究内容和意义 | 第28-30页 |
2 实验原料、设备及方法 | 第30-36页 |
·试验原料及仪器 | 第30-31页 |
·硅溶胶产品的测试与表征方法 | 第31-36页 |
3 种子/硅粉法制备硅溶胶的工艺条件试验 | 第36-46页 |
·种子硅粉法制备硅溶胶的工艺流程 | 第36-37页 |
·种子的制备 | 第37-39页 |
·种子生长性能的对比试验 | 第39-41页 |
·种子/硅粉法制备硅溶胶工艺条件探索试验 | 第41-44页 |
·本章小结 | 第44-46页 |
4 种子/硅粉法制备硅溶胶的过程模型及其分析 | 第46-56页 |
·种子生长过程宏观分析 | 第46页 |
·种子生长过程微观分析 | 第46-50页 |
·反应条件对种子粒径增长的影响 | 第50-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
5 种子/硅粉法制备硅溶胶的粒径控制因素 | 第56-73页 |
·种子反应活性的调节 | 第56-59页 |
·次生粒子的形成及计算 | 第59-63页 |
·种子生长的动力学分析 | 第63-65页 |
·硅溶胶产品粒度控制的工艺因素 | 第65-71页 |
·本章小结 | 第71-73页 |
6 结论 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第81页 |