| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 致谢 | 第9-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-27页 |
| ·引言 | 第15-16页 |
| ·W(Mo)-Cu 复合材料的性能 | 第16页 |
| ·W(Mo)-Cu 复合材料的应用 | 第16-18页 |
| ·气密性电子封装及热沉材料用 W(Mo)-Cu 复合材料 | 第16-17页 |
| ·电触头、电极用 W-Cu 复合材料 | 第17页 |
| ·电真空散热元件用 Mo-Cu 复合材料 | 第17页 |
| ·机械工程领域用梯度 W(Mo)-Cu 复合材料 | 第17-18页 |
| ·航天、军工及其它领域用 W(Mo)-Cu 复合材料 | 第18页 |
| ·W(Mo)-Cu 复合材料的制备方法 | 第18-25页 |
| ·W(Mo)-Cu 复合粉末的常规制备方法 | 第18-21页 |
| ·W(Mo)-Cu 复合粉末的特殊制备方法 | 第21-22页 |
| ·W(Mo)-Cu 粉末的成形方法 | 第22-23页 |
| ·W(Mo)-Cu 粉末压坯的烧结工艺 | 第23-25页 |
| ·W(Mo)-Cu 复合材料的研究现状和发展前景 | 第25-26页 |
| ·本课题的研究背景及意义 | 第26-27页 |
| 第二章 材料制备和性能测试方法 | 第27-40页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·超细W(Mo)-Cu 复合粉体的制备 | 第27-31页 |
| ·沉淀共还原法制备超细W-Cu 复合粉末 | 第27-28页 |
| ·实验原料 | 第27-28页 |
| ·制备工艺 | 第28页 |
| ·溶胶－凝胶法制备超细Mo-Cu 复合粉末 | 第28-31页 |
| ·实验原料 | 第30页 |
| ·制备工艺 | 第30-31页 |
| ·实验主要仪器设备及材料测试原理 | 第31-40页 |
| ·主要仪器设备 | 第31-32页 |
| ·材料的测试原理 | 第32-40页 |
| ·粉体性能表征 | 第32-33页 |
| ·烧结体的性能表征 | 第33-40页 |
| 第三章 沉淀共还原法制备超细W-Cu 复合粉末及其表征 | 第40-49页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·实验结果及分析 | 第40-48页 |
| ·铜离子含量对沉淀产物及煅烧过程中相变行为的影响 | 第40-42页 |
| ·沉淀物的差热热重（DTA－TG）分析 | 第42-43页 |
| ·沉淀物的形貌分析 | 第43-44页 |
| ·沉淀物煅烧产物的物相和形貌分析 | 第44-45页 |
| ·H_2 还原煅烧产物的物相和形貌分析 | 第45-47页 |
| ·还原温度和 H2 流速对还原反应速率的影响 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 沉淀共还原法制备超细W-Cu 复合粉末的烧结行为 | 第49-55页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·试验结果与分析 | 第49-54页 |
| ·W-Cu 复合粉末的烧结行为 | 第49-50页 |
| ·W-Cu 烧结体的显微组织结构 | 第50-52页 |
| ·W-Cu 烧结体的元素组成分析 | 第52-53页 |
| ·W-Cu 烧结体的性能 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 溶胶－凝胶法制备超细Mo-Cu 粉末及其表征 | 第55-62页 |
| ·引言 | 第55页 |
| ·试验结果及分析 | 第55-61页 |
| ·干凝胶差热热重（DTA -TG）分析 | 第55-56页 |
| ·干凝胶煅烧产物的物相和形貌分析 | 第56-58页 |
| ·H_2 还原煅烧产物过程的热力学分析 | 第58页 |
| ·H_2 还原煅烧产物的物相和形貌分析 | 第58-60页 |
| ·Mo-Cu 复合粉末的比表面积测试结果 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 溶胶－凝胶法制备超细Mo-Cu 复合粉末的烧结行为 | 第62-69页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·试验结果与分析 | 第62-67页 |
| ·Mo-Cu 复合粉末的烧结行为 | 第62-63页 |
| ·Mo-Cu 烧结体的显微组织结构 | 第63-66页 |
| ·Mo-Cu 烧结体的性能 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第七章 全文结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 硕士期间发表论文情况 | 第76-77页 |
