| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·研究意义 | 第12-13页 |
| ·铝合金与不锈钢焊接的国内外研究现状 | 第13-21页 |
| ·扩散连接 | 第13-18页 |
| ·压焊 | 第18-19页 |
| ·电阻点焊 | 第19页 |
| ·摩擦焊及搅拌摩擦焊 | 第19-20页 |
| ·钎焊 | 第20-21页 |
| ·双温扩散连接技术 | 第21-22页 |
| ·相关扩散理论 | 第22-24页 |
| ·扩散系数及影响因素 | 第22-23页 |
| ·扩散激活能 | 第23-24页 |
| ·本课题研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第26-31页 |
| ·实验材料 | 第26-27页 |
| ·母材 | 第26页 |
| ·反应层材料 | 第26-27页 |
| ·实验设备 | 第27页 |
| ·实验方法 | 第27-31页 |
| ·焊前准备 | 第27-28页 |
| ·润湿铺展试验 | 第28-29页 |
| ·双温扩散焊工艺参数选取 | 第29页 |
| ·焊接接头力学性能试验 | 第29-30页 |
| ·焊接接头宏观及微观分析 | 第30页 |
| ·断口分析 | 第30-31页 |
| 第3章 使用镀Cu 层双温扩散焊连接铝合金与不锈钢 | 第31-53页 |
| ·引言 | 第31-32页 |
| ·相图分析 | 第32-33页 |
| ·共晶液相润湿铺展行为研究 | 第33-34页 |
| ·双温扩散焊接头微观组织研究 | 第34-40页 |
| ·低温保温温度对接头微观组织及形态的影响 | 第38-39页 |
| ·低温保温时间对接头微观组织及形态的影响 | 第39-40页 |
| ·晶界渗透形成机理讨论 | 第40-44页 |
| ·中间层Cu 的溶解速率及最大液相区宽度定量计算 | 第44-48页 |
| ·Cu 中间层溶解速率求解 | 第44-47页 |
| ·液相区扩展及最大宽度理论计算 | 第47-48页 |
| ·接头强度及影响因素分析 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 铝合金/镀Ag 层/不锈钢双温扩散焊研究 | 第53-69页 |
| ·引言 | 第53-54页 |
| ·双温扩散焊条件下接头组织分析 | 第54-60页 |
| ·保温温度对组织的影响 | 第54-58页 |
| ·低温保温时间的影响 | 第58-60页 |
| ·接触反应钎焊条件下接头组织分析 | 第60-62页 |
| ·镀 Ni 层的阻隔效应 | 第62-66页 |
| ·镀Ni 层对阻隔Fe 与Al 之间扩散的作用效果 | 第62-64页 |
| ·镀Ni 层阻隔效应的理论计算 | 第64-66页 |
| ·界面金属间化合物层生长动力学估算 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第5章 铝合金/Al-Si 合金箔/不锈钢双温扩散焊接性 | 第69-81页 |
| ·引言 | 第69页 |
| ·Al-Si 共晶液相润湿铺展行为研究 | 第69-72页 |
| ·工艺参数对接头微观组织的影响 | 第72-75页 |
| ·接头微观组织分析 | 第72-74页 |
| ·工艺参数对接头组织的影响 | 第74-75页 |
| ·焊缝微观成形过程分析 | 第75-78页 |
| ·接头强度及影响因素 | 第78-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第6章 主组元扩散行为数值模拟 | 第81-93页 |
| ·引言 | 第81页 |
| ·元素扩散方程的确立 | 第81-83页 |
| ·主组元扩散浓度场数值计算 | 第83-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 结论 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-102页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第102-103页 |
| 致谢 | 第103页 |
