| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-19页 |
| ·集成电路互连研究的重要性 | 第9-11页 |
| ·Cu互连研究背景 | 第11-15页 |
| ·Cu互连的提出、发展及存在问题 | 第11-13页 |
| ·Cu互连中扩散阻挡层的研究 | 第13-14页 |
| ·Cu互连中的大马士革工艺 | 第14-15页 |
| ·铁电材料研究进展 | 第15-17页 |
| ·Cu与铁电薄膜的集成 | 第17-18页 |
| ·本论文的研究意义及其主要内容 | 第18-19页 |
| 第2章 非晶Ni-Al薄膜用作Cu互连阻挡层的研究 | 第19-30页 |
| ·Cu/Ni-Al/SiO_2/Si和Cu/Ni-Al/Si异质结的制备 | 第19-21页 |
| ·磁控溅射法原理 | 第19-20页 |
| ·实验过程 | 第20-21页 |
| ·薄膜样品的表征方法 | 第21-25页 |
| ·原子力显微镜(AFM) | 第21-22页 |
| ·X射线衍射(XRD) | 第22-23页 |
| ·四探针电阻测试仪(FPP) | 第23页 |
| ·透射电子显微镜(TEM) | 第23-25页 |
| ·Ni-Al薄膜阻挡性能的研究 | 第25-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 Ta/Ni-Al复合薄膜用作Cu互连阻挡层的研究 | 第30-35页 |
| ·Cu/Ta/Ni-Al/Si异质结的制备 | 第30页 |
| ·双层复合薄膜Ta/Ni-Al阻挡性能的研究 | 第30-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第4章 Ni-Al扩散阻挡层激活能的研究 | 第35-39页 |
| ·扩散系数与扩散激活能 | 第35-36页 |
| ·扩散激活能的研究 | 第36-38页 |
| ·实验设计 | 第36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第5章 硅衬底上Cu与铁电电容器的集成 | 第39-43页 |
| ·Pt/LSCO/PZT/LSCO/Ni-Al/Cu/Ni-Al/Si的制备 | 第39-40页 |
| ·Pt/LSCO/PZT/LSCO/Ni-Al/Cu/Ni-Al/Si铁电性能的测量 | 第40-42页 |
| ·铁电测试仪 | 第40-41页 |
| ·铁电性分析 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 结束语 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-52页 |
| 硕士期间(待)发表论文及申请专利 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
