聚碳酸酯注塑制品环境应力开裂行为研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·塑料制品环境应力开裂概述 | 第10-15页 |
| ·环境应力开裂的影响因素及机理 | 第10-12页 |
| ·环境应力开裂的研究方法 | 第12-13页 |
| ·环境应力开裂研究进展 | 第13-15页 |
| ·注塑残余应力和双折射概述 | 第15-20页 |
| ·残余应力的形成与分类 | 第15-17页 |
| ·残余应力的主要影响因素 | 第17-18页 |
| ·注塑制品的双折射和分子取向 | 第18-20页 |
| ·论文主要工作 | 第20-21页 |
| 第二章 聚合物注塑残余应力分析及双折射实验研究 | 第21-41页 |
| ·注塑残余应力和双折射 | 第21-27页 |
| ·数值模拟方法 | 第21-22页 |
| ·残余应力的实验表征 | 第22-24页 |
| ·厚度方向双折射测试 | 第24-27页 |
| ·压力效应对制品表层残余拉应力的影响 | 第27-31页 |
| ·压力效应介绍 | 第27-28页 |
| ·模拟实验部分 | 第28-29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-31页 |
| ·PC注塑制品厚度方向双折射分布 | 第31-40页 |
| ·实验部分 | 第31-35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第三章 PC注塑平板在四氯化碳浸渍下的开裂行为 | 第41-55页 |
| ·实验部分 | 第41-42页 |
| ·设备及材料 | 第41-42页 |
| ·实验方法 | 第42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-52页 |
| ·溶剂浸渍下的开裂行为 | 第42-43页 |
| ·分子取向对ESC的影响 | 第43-46页 |
| ·残余应力对ESC的影响 | 第46-49页 |
| ·裂纹的扫描电镜观察 | 第49-52页 |
| ·PC注塑平板的ESC行为分析 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 成型工艺及溶剂对PC注塑制品ESC的影响 | 第55-71页 |
| ·实验部分 | 第55-56页 |
| ·设备及材料 | 第55页 |
| ·实验方法 | 第55-56页 |
| ·四氯化碳浸渍结果与讨论 | 第56-60页 |
| ·保压压力的影响 | 第57-58页 |
| ·注射速率的影响 | 第58页 |
| ·保压时间的影响 | 第58-59页 |
| ·熔体温度的影响 | 第59-60页 |
| ·苯和环己烷混合液浸渍结果与讨论 | 第60-66页 |
| ·保压压力的影响 | 第61-63页 |
| ·注射速率的影响 | 第63-64页 |
| ·保压时间的影响 | 第64-65页 |
| ·熔体温度的影响 | 第65-66页 |
| ·成型工艺对ESC影响的综合分析 | 第66-67页 |
| ·不同溶剂对制品ESC行为的影响 | 第67-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| ·总结 | 第71-72页 |
| ·研究展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 附录 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
