| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料发展概况 | 第10-14页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料 | 第11-13页 |
| ·增强相预制体的制备方法概述 | 第13-14页 |
| ·激光选区烧结技术 | 第14-19页 |
| ·激光选区烧结技术原理 | 第14-15页 |
| ·激光选区烧结技术特点及应用 | 第15-16页 |
| ·激光加热成形粉末的原理 | 第16-18页 |
| ·激光选区烧结快速成形用材料 | 第18-19页 |
| ·应用激光烧结制备碳化硅颗粒预制体 | 第19-22页 |
| ·激光烧结陶瓷粉末材料的研究现状及应用 | 第19-21页 |
| ·激光烧结制备碳化硅预制体的研究现状 | 第21-22页 |
| ·本研究的目的和意义 | 第22-24页 |
| 第二章 实验内容与实验方案 | 第24-34页 |
| ·实验内容 | 第24页 |
| ·实验目的 | 第24页 |
| ·实验方案 | 第24-30页 |
| ·硅烷偶联改性碳化硅颗粒的方法 | 第24-25页 |
| ·烧结粉末的配制 | 第25-27页 |
| ·烧结制备预制体成形 | 第27-28页 |
| ·测试与表征 | 第28-29页 |
| ·预制体浸渗成形 | 第29-30页 |
| ·实验材料 | 第30-31页 |
| ·实验设备及测试仪器 | 第31-34页 |
| 第三章 碳化硅颗粒的偶联改性 | 第34-42页 |
| ·偶联改性碳化硅颗粒的原理 | 第35-37页 |
| ·碳化硅颗粒偶联改性的红外光谱分析 | 第37-38页 |
| ·碳化硅颗粒偶联改性的结果分析 | 第38-40页 |
| ·碳化硅颗粒表面改性对激光烧结成形性的影响 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 粘结剂对 SLS 碳化硅颗粒预制体成形性的影响 | 第42-56页 |
| ·有机粘结剂对激光烧结件成形性的影响 | 第42-46页 |
| ·聚苯乙烯（PS）对激光烧结件成形性的影响 | 第42-44页 |
| ·环氧树脂（EP）对激光烧结件成形性的影响 | 第44-45页 |
| ·尼龙6（PA6）对激光烧结件成形性的影响 | 第45-46页 |
| ·无机粘结剂对预制体成形性的影响 | 第46-48页 |
| ·磷酸二氢铵（MAP）对预制体成形性的影响 | 第47-48页 |
| ·双粘结剂对预制体成形性的影响 | 第48-51页 |
| ·不同含量的双粘结剂对预制体成形性的影响 | 第49-51页 |
| ·采用双粘结剂的烧结件的 XRD 分析 | 第51-55页 |
| ·采用EP 和MAP 为双粘结剂的烧结件的XRD 分析 | 第51-53页 |
| ·采用PA6 和MAP 为双粘结剂的烧结件的XRD 分析 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 激光烧结工艺对碳化硅颗粒预制体成形性的影响 | 第56-78页 |
| ·烧结工艺参数对预制体成形性的影响 | 第56-61页 |
| ·激光功率对烧结成形性的影响 | 第56-58页 |
| ·扫描速度对烧结成形性的影响 | 第58-59页 |
| ·铺粉厚度对烧结成形性的影响 | 第59-60页 |
| ·扫描间距对烧结成形性的影响 | 第60-61页 |
| ·预热温度对烧结成形性的影响 | 第61页 |
| ·烧结工艺参数正交试验 | 第61-66页 |
| ·双粘结剂成形粉末的烧结工艺参数正交试验 | 第61-66页 |
| ·预制体的微观形貌特征 | 第66-71页 |
| ·双粘结剂成形粉末烧结件的表面形貌特征 | 第67-70页 |
| ·激光能量密度对烧结件的成形性的影响 | 第70-71页 |
| ·烧结预制体的力学性能测试 | 第71-74页 |
| ·双粘结剂成形粉末烧结件的力学性能测试 | 第71-74页 |
| ·烧结预制体的成形精度测试 | 第74-75页 |
| ·双粘结剂成形粉末烧结件的成形精度测试 | 第74-75页 |
| ·二次焙烧预制体的浸渗成形实验 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 第六章 结论与展望 | 第78-80页 |
| ·结论 | 第78-79页 |
| ·展望 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
