| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 1 绪论 | 第11-21页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·铜基复合材料 | 第12-14页 |
| ·弥散强化铜合金 | 第13页 |
| ·形变Cu基原位复合材料 | 第13-14页 |
| ·形变铜基原位复合材料研究现状 | 第14-15页 |
| ·形变铜基原位复合材料的发展趋势 | 第15-16页 |
| ·余氏理论和程氏理论在Cu/Cr界面电子结构研究中的应用 | 第16-19页 |
| ·研究目标、研究内容 | 第19-20页 |
| ·研究目标 | 第19页 |
| ·研究内容 | 第19-20页 |
| ·本论文的主要创新点 | 第20-21页 |
| 2 实验材料与方法 | 第21-26页 |
| ·材料的合金化设计 | 第21页 |
| ·实验方案 | 第21-24页 |
| ·试验材料与熔炼 | 第21-22页 |
| ·合金的热加工与固溶处理 | 第22页 |
| ·冷拉拔变形与中间退火工艺 | 第22-24页 |
| ·热稳定性研究 | 第24页 |
| ·性能测试及微观分析 | 第24-26页 |
| ·抗拉强度测试 | 第24页 |
| ·导电性能测试 | 第24-25页 |
| ·显微组织分析 | 第25-26页 |
| 3 Cu-Cr-Zr原位复合材料的微观组织演变 | 第26-48页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·Cr相的组织形态演变 | 第26-29页 |
| ·铸态及热锻后SEM组织 | 第26-27页 |
| ·固溶后组织 | 第27-28页 |
| ·拉拔变形后SEM组织 | 第28-29页 |
| ·冷变形组织的TEM观察 | 第29-34页 |
| ·冷变形组织的纵截面TEM观察 | 第30-31页 |
| ·纤维纵截面组织的演变模型 | 第31-32页 |
| ·冷变形组织的横截面TEM观察 | 第32-33页 |
| ·纤维横截面组织的演变模型 | 第33-34页 |
| ·Cu基体的组织形态演变 | 第34-37页 |
| ·基体组织中的位错结构 | 第34-35页 |
| ·基体中共晶Cr组织TEM分析 | 第35-36页 |
| ·基体中的孪晶结构 | 第36-37页 |
| ·Cu/Cu和Cu/Cr界面HREM分析 | 第37-47页 |
| ·Cu/Cu界面HREM分析 | 第38-42页 |
| ·Cu/Cr界面HREM分析 | 第42-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 4 Cu-Cr-Zr原位复合材料的性能 | 第48-75页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·Cu-15Cr-Zr合金的性能 | 第48-52页 |
| ·Cu-15Cr-Zr合金的力学性能 | 第48-50页 |
| ·Cu-15Cr-Zr合金的导电性能 | 第50-52页 |
| ·Cu-10Cr-Zr合金的性能 | 第52-56页 |
| ·Cu-10Cr-Zr合金的力学性能 | 第52-54页 |
| ·Cu-10Cr-Zr合金的导电性能 | 第54-56页 |
| ·形变原位复合材料导电性能的影响因素 | 第56-58页 |
| ·应变量对复合材料导电率的影响 | 第57-58页 |
| ·中间退火对复合材料导电率的影响 | 第58页 |
| ·形变原位复合材料力学性能的影响因素 | 第58-59页 |
| ·复合材料的强化模型及强化机理 | 第59-69页 |
| ·强化模型 | 第59-63页 |
| ·Cu-Cr合金的强化机理 | 第63-69页 |
| ·Zr对Cu-Cr合金组织和性能的影响 | 第69-73页 |
| ·铸态及变形后组织 | 第69-70页 |
| ·Zr对Cu-Cr合金力学性能的影响 | 第70页 |
| ·zr对Cu-Cr合金导电性能的影响 | 第70-72页 |
| ·Zr对Cu-Cr合金热稳定性的影响 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-75页 |
| 5 Cu-Cr-Zr原位复合材料的热稳定性 | 第75-87页 |
| ·引言 | 第75页 |
| ·Cu-Cr-Zr原位复合材料退火后的性能 | 第75-78页 |
| ·退火后形变原位复合材料的抗拉强度 | 第75-76页 |
| ·退火后形变原位复合材料的导电率 | 第76-78页 |
| ·Cu-Cr-Zr原位复合材料基体和纤维的热稳定性 | 第78-84页 |
| ·基体的热稳定性 | 第78-80页 |
| ·纤维的热稳定性 | 第80-84页 |
| ·纤维断裂模型 | 第84-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 6 界面结合因子与原位复合材料强度 | 第87-107页 |
| ·引言 | 第87页 |
| ·Cu-Cr合金的电子理论分析 | 第87-96页 |
| ·EET的理论基础 | 第88-89页 |
| ·键距差(BLD)方法 | 第89-92页 |
| ·BLD方法在应用中的一些问题 | 第92-94页 |
| ·键能Ea | 第94-95页 |
| ·相结构因子 | 第95-96页 |
| ·Cr的价电子结构 | 第96-99页 |
| ·界面电子结构 | 第99-106页 |
| ·界面结合因子的概念及其意义 | 第99-100页 |
| ·界面电子结构计算 | 第100-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 7 结论 | 第107-109页 |
| 参考文献 | 第109-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
| 攻读博士学位期间研究成果 | 第119页 |