封装设备底座的砂铸工艺改进和质量控制
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| ·我国铸铁铸造业现状及存在的问题 | 第8-10页 |
| ·铸造生产的特点 | 第10-11页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第11-12页 |
| ·本章小结 | 第12-13页 |
| 第二章 铸件的形成和主要设备 | 第13-30页 |
| ·前言 | 第13页 |
| ·铸件的形成理论基础 | 第13-15页 |
| ·金属的充型 | 第13页 |
| ·铸件的温度场 | 第13-15页 |
| ·金属的凝固 | 第15页 |
| ·铸造操作规程及工艺文件 | 第15-17页 |
| ·底座生产主要设备 | 第17-29页 |
| ·1KW静压造型线主要组成及控制系统 | 第17页 |
| ·铁水熔炼 | 第17-23页 |
| ·30吨有芯工频保温电炉 | 第23-26页 |
| ·型砂配置 | 第26-27页 |
| ·制芯、清理 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 铸件工艺控制及主要缺陷 | 第30-46页 |
| ·前言 | 第30页 |
| ·封装设备底座铸造的主要过程和工艺阶 | 第30-40页 |
| ·封装设备底座的结构特点 | 第31-32页 |
| ·封装设备底座的铸造工艺 | 第32-36页 |
| ·浇注系统大孔出流工程计算 | 第36-40页 |
| ·铸件质量的缺陷类型 | 第40-45页 |
| ·常见铸件缺陷及其预防措施 | 第41-42页 |
| ·封装设备底座的主要缺陷及补救措施 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 封装设备底座的质量统计及分析 | 第46-57页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·质量的统计过程介绍及解决方法 | 第46-49页 |
| ·封装设备底座的质量统计及缺陷分析 | 第49-50页 |
| ·改进措施的实验及应用 | 第50-54页 |
| ·铸型的刚度 | 第50-51页 |
| ·孕育剂的试验 | 第51-52页 |
| ·碳当量的试验 | 第52-53页 |
| ·Te涂料的试验 | 第53页 |
| ·冒口的设计 | 第53-54页 |
| ·人员培训 | 第54页 |
| ·改善措施实施及效果 | 第54-56页 |
| ·措施总结 | 第54-55页 |
| ·品质改善效果 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 总结与展望 | 第57-59页 |
| ·总结 | 第57页 |
| ·展望 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
| 攻读学位期间本人出版或公开发表的论著、论文 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
