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12.5μm长波碲镉汞红外探测器制备与表征

摘要第4-6页
abstract第6-8页
第1章 引言第12-34页
    1.1 红外探测器概述第12-14页
        1.1.1 红外辐射第12-13页
        1.1.2 红外探测器第13-14页
    1.2 碲镉汞红外焦平面探测器第14-17页
        1.2.1 碲镉汞材料第14-15页
        1.2.2 碲镉汞红外焦平面探测器的研究现状及发展趋势第15-16页
        1.2.3 碲镉汞长波红外探测器第16-17页
    1.3 红外焦平面器件的制备技术第17-28页
        1.3.1 器件结构第17-24页
        1.3.2 工艺路线第24-25页
        1.3.3 HgCdTe红外焦平面器件制备的钝化工艺第25-26页
        1.3.4 钝化层互扩散退火第26-28页
    1.4 红外焦平面器件的表征技术第28-32页
        1.4.1 器件单元性能表征第29-30页
        1.4.2 焦平面性能表征第30-32页
    1.5 本文的研究目的与内容第32-34页
        1.5.1 本文的研究目的第32页
        1.5.2 本文的研究内容第32-34页
第2章 长波红外碲镉汞器件暗电流的测试与分析第34-50页
    2.1 碲镉汞红外探测器暗电流拟合分析第34-36页
        2.1.1 解析模型第34-36页
        2.1.2 数值模型第36页
    2.2 变面积二极管阵列暗电流第36-38页
    2.3 不同结构长波HgCdTe单元器件暗电流的测试结果与分析第38-47页
        2.3.1 汞空位n-on-p平面结型长波HgCdTe单元器件第39-41页
        2.3.2 Au掺杂型n-on-p平面结型长波HgCdTe单元器件第41-45页
        2.3.3 p-on-n台面结型长波HgCdTe单元器件第45-47页
    2.4 本章小结第47-50页
第3章 CdTe/HgCdTe退火工艺研究第50-66页
    3.1 HgCdTe红外焦平面器件CdTe钝化退火工艺第51-53页
        3.1.1 CdTe薄膜生长工艺研究第51-52页
        3.1.2 CdTe/HgCdTe体系退火工艺的研究第52-53页
    3.2 实验结果与分析第53-64页
        3.2.1 电子束蒸发工艺生长CdTe第53-56页
        3.2.2 210~240℃退火第56-58页
        3.2.3 260~300℃退火第58-59页
        3.2.4 HgTe气氛退火第59-61页
        3.2.5 两步退火工艺第61-63页
        3.2.6 组分扩散的理论分析第63-64页
    3.3 本章小结第64-66页
第4章 退火工艺制备HgCdTe长波器件制备与表征第66-88页
    4.1 退火工艺制备HgCdTe长波器件基本结构和工艺第66-74页
        4.1.1 器件结构第66-70页
        4.1.2 工艺流程第70-74页
    4.2 退火工艺制备HgCdTe长波器件的性能表征第74-86页
        4.2.1 暗电流的测试与分析第74-78页
        4.2.2 变面积二极管阵列第78-79页
        4.2.3 栅控二极管第79-82页
        4.2.4 1/f噪声第82-83页
        4.2.5 高温贮存能力第83-86页
    4.3 本章小结第86-88页
第5章 傅里叶变换红外光谱仪测试焦平面光谱第88-110页
    5.1 红外焦平面器件光谱的测试方法第88-89页
        5.1.1 傅里叶变换光谱第88页
        5.1.2 光栅光谱第88-89页
    5.2 傅里叶变换红外光谱仪第89-96页
        5.2.1 傅里叶光谱变换红外仪测试的基本原理第89页
        5.2.2 误差分析第89-96页
    5.3 测试系统搭建第96-102页
        5.3.1 硬件系统第97-99页
        5.3.2 软件系统第99-100页
        5.3.3 平台搭建过程中遇到的问题第100-102页
    5.4 光谱测试第102-108页
        5.4.1 短波器件光谱的测试第102-105页
        5.4.2 中波器件光谱测试第105-106页
        5.4.3 焦平面器件中多光敏元光谱第106-108页
    5.5 本章小结第108-110页
第6章 总结和展望第110-114页
    6.1 本文的主要结论第110-112页
    6.2 问题与展望第112-114页
参考文献第114-124页
致谢第124-126页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第126页

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