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芯片级封装LED荧光胶的制备及其老化性能研究

摘要第3-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第13-23页
    1.1 研究背景第13-14页
    1.2 CSP荧光胶第14-17页
        1.2.1 CSP封装技术的研究进展第14-16页
        1.2.2 CSP-LED封装用有机硅胶的研究现状第16-17页
        1.2.3 CSP-LED封装用荧光粉的研究现状第17页
    1.3 耐高温硅胶的研究现状第17-19页
        1.3.1 引入强极性基团第18页
        1.3.2 添加耐热添加剂第18-19页
    1.4 荧光胶老化研究的进展第19-22页
        1.4.1 关于荧光粉的热猝灭机理的研究第19-20页
        1.4.2 关于硅胶的老化机理研究第20-22页
    1.5 本论文的主要研究内容和创新点第22-23页
        1.5.1 主要内容第22页
        1.5.2 创新点第22-23页
第2章 荧光胶的抗沉淀性能研究第23-40页
    2.1 引言第23-24页
    2.2 实验部分第24-27页
        2.2.1 实验原料与试剂第24页
        2.2.2 实验仪器与设备第24-25页
        2.2.3 荧光胶的配制第25-26页
        2.2.4 测试样品的制备第26页
        2.2.5 测试与表征方法第26-27页
    2.3 结果与讨论第27-39页
        2.3.1 气相二氧化硅含量对荧光粉沉淀性能的影响第27-30页
        2.3.2 偶联剂改性气相二氧化硅的效果第30-36页
        2.3.3 改性后荧光粉沉淀性能的影响第36-38页
        2.3.4 气相二氧化硅对荧光胶热稳定性的影响第38-39页
    2.4 本章小结第39-40页
第3章 硅树脂对有机硅橡胶耐热性能的改性研究第40-62页
    3.1 引言第40-41页
    3.2 实验部分第41-46页
        3.2.1 实验原料与试剂第41页
        3.2.2 仪器与设备第41-42页
        3.2.3 有机硅胶的制备第42-44页
        3.2.4 测试样品的制备第44-45页
        3.2.5 测试与表征方法第45-46页
    3.3 结果与讨论第46-60页
        3.3.1 乙烯基生胶的结构表征第46-47页
        3.3.2 含氢硅油的结构表征第47-48页
        3.3.3 不同硅树脂添加量对有机硅胶交联密度的影响第48-50页
        3.3.4 硅树脂对有机硅橡胶性能的影响第50-55页
        3.3.5 硅树脂对有机硅胶热老化性能的影响第55-60页
    3.4 本章小结第60-62页
第4章 钛杂化苯基乙烯基硅氧烷的制备及性能研究第62-81页
    4.1 引言第62-63页
    4.2 实验部分第63-66页
        4.2.1 实验原料与试剂第63页
        4.2.2 仪器与设备第63-64页
        4.2.3 钛杂化苯基硅树脂的制备第64-65页
        4.2.4 测试样品的制备第65页
        4.2.5 测试与表征方法第65-66页
    4.3 结果与讨论第66-80页
        4.3.1 改性苯基硅树脂的表征第66-67页
        4.3.2 不同改性方法对有机硅胶光学性能的影响第67-70页
        4.3.3 水解缩合法改性硅树脂配方的优化第70-72页
        4.3.4 Ti元素改性对硅胶热老化性能的影响第72-80页
    4.4 本章小结第80-81页
第5章 CSP封装用硅胶高温老化性能测试及寿命评估第81-100页
    5.1 引言第81-82页
    5.2 实验部分第82-84页
        5.2.1 实验样品第82页
        5.2.2 仪器与设备第82-83页
        5.2.3 高温加速老化制样第83页
        5.2.4 测试与表征方法第83-84页
    5.3 结果与讨论第84-99页
        5.3.1 荧光胶的老化机理分析第84-87页
        5.3.2 硅橡胶老化过程中性能的变化第87-94页
        5.3.3 荧光胶使用寿命评估第94-99页
    5.4 本章小结第99-100页
第6章 总结与展望第100-103页
    6.1 总结第100-102页
    6.2 展望第102-103页
参考文献第103-114页
致谢第114-115页
攻读硕士学位期间获得的研究成果第115页

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