摘要 | 第3-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第13-23页 |
1.1 研究背景 | 第13-14页 |
1.2 CSP荧光胶 | 第14-17页 |
1.2.1 CSP封装技术的研究进展 | 第14-16页 |
1.2.2 CSP-LED封装用有机硅胶的研究现状 | 第16-17页 |
1.2.3 CSP-LED封装用荧光粉的研究现状 | 第17页 |
1.3 耐高温硅胶的研究现状 | 第17-19页 |
1.3.1 引入强极性基团 | 第18页 |
1.3.2 添加耐热添加剂 | 第18-19页 |
1.4 荧光胶老化研究的进展 | 第19-22页 |
1.4.1 关于荧光粉的热猝灭机理的研究 | 第19-20页 |
1.4.2 关于硅胶的老化机理研究 | 第20-22页 |
1.5 本论文的主要研究内容和创新点 | 第22-23页 |
1.5.1 主要内容 | 第22页 |
1.5.2 创新点 | 第22-23页 |
第2章 荧光胶的抗沉淀性能研究 | 第23-40页 |
2.1 引言 | 第23-24页 |
2.2 实验部分 | 第24-27页 |
2.2.1 实验原料与试剂 | 第24页 |
2.2.2 实验仪器与设备 | 第24-25页 |
2.2.3 荧光胶的配制 | 第25-26页 |
2.2.4 测试样品的制备 | 第26页 |
2.2.5 测试与表征方法 | 第26-27页 |
2.3 结果与讨论 | 第27-39页 |
2.3.1 气相二氧化硅含量对荧光粉沉淀性能的影响 | 第27-30页 |
2.3.2 偶联剂改性气相二氧化硅的效果 | 第30-36页 |
2.3.3 改性后荧光粉沉淀性能的影响 | 第36-38页 |
2.3.4 气相二氧化硅对荧光胶热稳定性的影响 | 第38-39页 |
2.4 本章小结 | 第39-40页 |
第3章 硅树脂对有机硅橡胶耐热性能的改性研究 | 第40-62页 |
3.1 引言 | 第40-41页 |
3.2 实验部分 | 第41-46页 |
3.2.1 实验原料与试剂 | 第41页 |
3.2.2 仪器与设备 | 第41-42页 |
3.2.3 有机硅胶的制备 | 第42-44页 |
3.2.4 测试样品的制备 | 第44-45页 |
3.2.5 测试与表征方法 | 第45-46页 |
3.3 结果与讨论 | 第46-60页 |
3.3.1 乙烯基生胶的结构表征 | 第46-47页 |
3.3.2 含氢硅油的结构表征 | 第47-48页 |
3.3.3 不同硅树脂添加量对有机硅胶交联密度的影响 | 第48-50页 |
3.3.4 硅树脂对有机硅橡胶性能的影响 | 第50-55页 |
3.3.5 硅树脂对有机硅胶热老化性能的影响 | 第55-60页 |
3.4 本章小结 | 第60-62页 |
第4章 钛杂化苯基乙烯基硅氧烷的制备及性能研究 | 第62-81页 |
4.1 引言 | 第62-63页 |
4.2 实验部分 | 第63-66页 |
4.2.1 实验原料与试剂 | 第63页 |
4.2.2 仪器与设备 | 第63-64页 |
4.2.3 钛杂化苯基硅树脂的制备 | 第64-65页 |
4.2.4 测试样品的制备 | 第65页 |
4.2.5 测试与表征方法 | 第65-66页 |
4.3 结果与讨论 | 第66-80页 |
4.3.1 改性苯基硅树脂的表征 | 第66-67页 |
4.3.2 不同改性方法对有机硅胶光学性能的影响 | 第67-70页 |
4.3.3 水解缩合法改性硅树脂配方的优化 | 第70-72页 |
4.3.4 Ti元素改性对硅胶热老化性能的影响 | 第72-80页 |
4.4 本章小结 | 第80-81页 |
第5章 CSP封装用硅胶高温老化性能测试及寿命评估 | 第81-100页 |
5.1 引言 | 第81-82页 |
5.2 实验部分 | 第82-84页 |
5.2.1 实验样品 | 第82页 |
5.2.2 仪器与设备 | 第82-83页 |
5.2.3 高温加速老化制样 | 第83页 |
5.2.4 测试与表征方法 | 第83-84页 |
5.3 结果与讨论 | 第84-99页 |
5.3.1 荧光胶的老化机理分析 | 第84-87页 |
5.3.2 硅橡胶老化过程中性能的变化 | 第87-94页 |
5.3.3 荧光胶使用寿命评估 | 第94-99页 |
5.4 本章小结 | 第99-100页 |
第6章 总结与展望 | 第100-103页 |
6.1 总结 | 第100-102页 |
6.2 展望 | 第102-103页 |
参考文献 | 第103-114页 |
致谢 | 第114-115页 |
攻读硕士学位期间获得的研究成果 | 第115页 |