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柔性金属箔群槽微细电解加工技术研究

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第12-29页
    1.1 微群槽结构的应用与加工技术现状第12-16页
        1.1.1 微群槽结构的应用第12页
        1.1.2 微群槽结构的加工技术第12-16页
    1.2 微细电化学加工技术第16-23页
        1.2.1 微细电解加工技术第16-22页
        1.2.2 微细电铸加工技术第22-23页
    1.3 微工具制备技术第23-27页
    1.4 课题研究意义与主要研究内容第27-29页
        1.4.1 课题研究意义第27页
        1.4.2 本文主要内容第27-29页
第二章 钨片状阵列微电极制备原理与装置第29-40页
    2.1 电解加工原理第29-30页
    2.2 钨的加工技术研究现状第30-31页
    2.3 片状阵列电极电解加工原理与装置第31-39页
        2.3.1 螺旋电极电解加工原理第32-34页
        2.3.2 钨片状阵列电极加工试验装置第34-39页
    2.4 本章小结第39-40页
第三章 钨片状阵列微电极精确制备第40-54页
    3.1 钨的电化学溶解特性第40-42页
    3.2 钨的螺旋电极电解加工参数研究第42-48页
        3.2.1 电解液浓度的影响与选择第43-45页
        3.2.2 占空比的影响与选择第45-46页
        3.2.3 频率的影响与选择第46-48页
    3.3 双因素试验研究第48-51页
        3.3.1 电压与进给速度对加工的影响第48-49页
        3.3.2 数量关系研究第49-51页
    3.4 片状阵列微电极加工第51-53页
        3.4.1 等截面片状阵列微电极加工第51-52页
        3.4.2 变截面片状阵列微电极加工第52-53页
    3.5 本章小结第53-54页
第四章 柔性金属箔片微群槽电解试验研究第54-70页
    4.1 微群槽电解加工原理与装置第54-58页
        4.1.1 微群槽电解加工原理第54-56页
        4.1.2 微群槽电解加工试验装置第56-58页
    4.2 片状阵列电极电解加工微群槽研究第58-64页
        4.2.1 电源占空比对加工的影响第58-60页
        4.2.2 脉冲周期对加工的影响第60-62页
        4.2.3 箔片运行线速度对加工质量的影响第62-64页
    4.3 不同厚度钨片状阵列电极电解加工微群槽研究第64-69页
        4.3.1 不同厚度钨片状阵列电极电解加工数值分析第64-67页
        4.3.2 不同厚度钨片状阵列电极电解加工微群槽结构第67-69页
    4.4 本章小结第69-70页
第五章 总结与展望第70-72页
    5.1 本论文研究内容总结第70-71页
    5.2 未来工作内容展望第71-72页
参考文献第72-77页
致谢第77-78页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第78页

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