| 学位论文数据集 | 第3-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第14-32页 |
| 1.1 LED简介 | 第14-15页 |
| 1.2 LED封装材料 | 第15-18页 |
| 1.3 封装用有机硅材料的研究进展 | 第18-24页 |
| 1.3.1 国外研究进展 | 第18-19页 |
| 1.3.2 国内研究进展 | 第19-24页 |
| 1.4 双组份加成硅橡胶的进展 | 第24-30页 |
| 1.4.1 基础反应物 | 第25-26页 |
| 1.4.2 交联剂 | 第26-27页 |
| 1.4.3 催化剂 | 第27-28页 |
| 1.4.4 抑制剂 | 第28-29页 |
| 1.4.5 补强材料 | 第29-30页 |
| 1.5 封装硅胶的技术与应用 | 第30-32页 |
| 第二章 乙烯基硅油与含氢硅油的制备 | 第32-42页 |
| 2.1 高苯基含量含氢硅油的制备 | 第32-36页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第32页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第32页 |
| 2.1.3 制备过程 | 第32-33页 |
| 2.1.4 高苯基含量含氢硅油的表征 | 第33-36页 |
| 2.2 高苯基含量乙烯基硅油的制备 | 第36-42页 |
| 2.2.1 实验试剂 | 第36页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第36-37页 |
| 2.2.3 制备过程 | 第37页 |
| 2.2.4 高苯基含量乙烯基硅油的表征 | 第37-42页 |
| 第三章 催化剂-抑制剂体系的确立 | 第42-50页 |
| 3.1 实验试剂 | 第42页 |
| 3.2 实验仪器 | 第42-43页 |
| 3.3 实验流程 | 第43-44页 |
| 3.3.1 加成型硅橡胶工艺流程 | 第43页 |
| 3.3.2 A、B组分的组成 | 第43-44页 |
| 3.4 催化剂用量的确定 | 第44-46页 |
| 3.4.1 实验方法 | 第44-45页 |
| 3.4.2 实验结果分析与讨论 | 第45-46页 |
| 3.5 抑制剂用量的确定 | 第46-50页 |
| 3.5.1 实验方法 | 第47页 |
| 3.5.2 实验结果分析与讨论 | 第47-50页 |
| 第四章 硅氢基与乙烯基比例对封装胶性能的影响 | 第50-68页 |
| 4.1 模具设计与选择 | 第50页 |
| 4.2 实验配方 | 第50-51页 |
| 4.3 实验性能测试 | 第51-52页 |
| 4.3.1 透过率 | 第51页 |
| 4.3.2 折射率 | 第51页 |
| 4.3.3 邵氏硬度A | 第51页 |
| 4.3.4 红外光谱 | 第51-52页 |
| 4.3.5 热失重 | 第52页 |
| 4.3.6 DSC | 第52页 |
| 4.4 实验结果与讨论 | 第52-57页 |
| 4.4.1 nSiH/nSi-Vi对材料透过率的影响 | 第52-53页 |
| 4.4.2 nSiH/nSi-Vi对材料折射率的影响 | 第53页 |
| 4.4.3 nSiH/nSi-Vi对材料邵氏硬度A的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.4 红外光谱 | 第54-56页 |
| 4.4.5 热失重 | 第56-57页 |
| 4.5 固化动力学分析 | 第57-68页 |
| 4.5.1 实验原理 | 第57-58页 |
| 4.5.2 不同硅氢基与乙烯基比例下的固化活化能 | 第58-61页 |
| 4.5.3 Kissinger法计算固化活化能 | 第61-62页 |
| 4.5.4 Ozawa法计算固化活化能 | 第62-63页 |
| 4.5.5 Crane法计算反应级数 | 第63页 |
| 4.5.6 固化工艺的确定 | 第63-68页 |
| 第五章 有机硅封装材料性能以及LED灯珠性能分析 | 第68-76页 |
| 5.1 有机硅封装材料性能 | 第68页 |
| 5.2 LED灯珠性能分析 | 第68-76页 |
| 5.2.1 红墨水水煮测试(水性) | 第68-69页 |
| 5.2.2 抗硫化测试 | 第69-71页 |
| 5.2.3 冷热冲击测试 | 第71页 |
| 5.2.4 回流焊测试 | 第71-72页 |
| 5.2.5 高温高湿测试 | 第72-73页 |
| 5.2.6 高温老化测试 | 第73-74页 |
| 5.2.7 器件常温老化测试 | 第74-75页 |
| 5.2.8 粘温曲线 | 第75-76页 |
| 第六章 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-84页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第84-85页 |
| 附录 | 第85-86页 |
