中文摘要 | 第3-4页 |
英文摘要 | 第4页 |
1 绪论 | 第8-18页 |
1.1 课题背景及意义 | 第8页 |
1.2 溅射靶材 | 第8-10页 |
1.2.1 溅射靶材简介 | 第8页 |
1.2.2 超高纯Al-Cu溅射靶材的应用 | 第8-9页 |
1.2.3 超高纯Al-Cu合金溅射靶材的技术要求 | 第9-10页 |
1.3 回复与再结晶 | 第10-12页 |
1.3.1 回复 | 第10-11页 |
1.3.2 再结晶 | 第11-12页 |
1.4 织构的形成与演变 | 第12-15页 |
1.4.1 轧制织构 | 第12-13页 |
1.4.2 再结晶织构 | 第13-14页 |
1.4.3 织构的检测 | 第14-15页 |
1.5 该课题研究的主要内容 | 第15-18页 |
1.5.1 研究内容 | 第15-16页 |
1.5.2 课题技术路线 | 第16-18页 |
2 试验方法和测试手段 | 第18-26页 |
2.1 实验材料 | 第18页 |
2.2 冷轧实验 | 第18-20页 |
2.3 退火工艺 | 第20页 |
2.4 材料的硬度测试 | 第20-21页 |
2.4.1 工作原理 | 第20-21页 |
2.4.2 硬度测试样品制备 | 第21页 |
2.5 微观结构的表征 | 第21-24页 |
2.5.1 扫描样品的制备 | 第21-22页 |
2.5.2 扫描电子通道衬度像 (ECC) | 第22页 |
2.5.3 电子背散射衍射 (EBSD) 技术 | 第22-23页 |
2.5.4 宏观织构测试 | 第23-24页 |
2.6 本章小结 | 第24-26页 |
3 升温速率对Al-0.5%Cu再结晶微观组织的影响 | 第26-38页 |
3.1 冷轧过程中的微观组织演变 | 第26-27页 |
3.1.1 原始组织 | 第26页 |
3.1.2 冷轧后的微观组织 | 第26-27页 |
3.2 Al-0.5%Cu合金退火过程中的硬度曲线 | 第27-29页 |
3.3 升温速率对Al-0.5%Cu再结晶微观组织的影响 | 第29-35页 |
3.3.1 200℃退火过程中的微观组织演变 | 第30-31页 |
3.3.2 225℃退火过程中的微观组织演变 | 第31-32页 |
3.3.3 250℃退火过程中的微观组织演变 | 第32-34页 |
3.3.4 300℃退火过程中的微观组织演变 | 第34-35页 |
3.4 再结晶激活能 | 第35-37页 |
3.5 本章小结 | 第37-38页 |
4 升温速率对Al-0.5%Cu再结晶织构的影响 | 第38-52页 |
4.1 冷轧后的织构 | 第38-39页 |
4.2 升温速率对Al-0.5%Cu再结晶织构的影响 | 第39-47页 |
4.2.1 200℃退火过程中的织构演变 | 第39-41页 |
4.2.2 225℃退火过程中的织构演变 | 第41-43页 |
4.2.3 250℃退火过程中的织构演变 | 第43-45页 |
4.2.4 300℃退火过程中的织构演变 | 第45-47页 |
4.3 再结晶织构分析与讨论 | 第47-50页 |
4.3.1 慢速升温和快速升温退火再结晶织构对比 | 第47-48页 |
4.3.2 第二相粒子对再结晶织构的影响 | 第48-50页 |
4.4 本章小结 | 第50-52页 |
5 升温速率对再结晶行为的影响 | 第52-68页 |
5.1 冷轧后的微观组织 | 第52-53页 |
5.2 升温速率对Al-0.5%Cu微观组织和晶粒分布的影响 | 第53-62页 |
5.2.1 225℃退火过程中的微观组织和晶粒分布 | 第53-56页 |
5.2.2 250℃退火过程中的微观组织和晶粒分布 | 第56-59页 |
5.2.3 300℃退火过程中的微观组织和晶粒分布 | 第59-62页 |
5.3 升温速率对Al-0.5%Cu取向差分布的影响 | 第62-66页 |
5.3.1 225℃退火过程中的取向差分布 | 第62-63页 |
5.3.2 250℃退火过程中的取向差分布 | 第63-65页 |
5.3.3 300℃退火过程中的取向差分布 | 第65-66页 |
5.4 本章小结 | 第66-68页 |
6 结论与展望 | 第68-70页 |
6.1 结论 | 第68页 |
6.2 展望 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-78页 |
附录作者在攻读硕士期间发表的学术论文 | 第78页 |