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纳米复合材料的制备及催化性能研究

摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 纳米材料简介第11-12页
        1.1.1 纳米材料的定义第11页
        1.1.2 纳米材料的基本性质第11页
        1.1.3 纳米材料的分类第11-12页
    1.2 银纳米复合材料第12-19页
        1.2.1 银纳米复合材料的制备第12-15页
            1.2.1.1 模板法第12-15页
            1.2.1.2 溶胶-凝胶法第15页
        1.2.2 银纳米复合材料的应用第15-19页
            1.2.2.1 抗菌性能第15-16页
            1.2.2.2 表面增强拉曼效应第16-17页
            1.2.2.3 修饰电极第17-18页
            1.2.2.4 催化作用第18-19页
    1.3 石墨烯纳米复合材料第19-22页
        1.3.1 石墨烯纳米复合材料的制备方法第19-20页
            1.3.1.1 化学还原法第19页
            1.3.1.2 溶胶-凝胶法第19-20页
            1.3.1.3 水热法第20页
            1.3.1.4 电化学沉积法第20页
        1.3.2 石墨烯纳米复合材料的应用第20-22页
            1.3.2.1 电学方面第21页
            1.3.2.2 生物传感器第21页
            1.3.2.3 催化方面第21-22页
    1.4 论文的构思及研究内容第22-23页
第二章 载银氨基聚倍半硅氧烷微球的制备及催化性能研究第23-36页
    2.1 引言第23-24页
    2.2 实验部分第24-27页
        2.2.1 实验药品第24-25页
        2.2.2 实验仪器第25页
        2.2.3 实验方法第25-26页
            2.2.3.1 PS球的制备第25页
            2.2.3.2 PS/APSQ球第25页
            2.2.3.3 PS/APSQ/Ag复合球第25页
            2.2.3.4 PS/APSQ/Ag复合材料催化还原对硝基苯酚第25-26页
            2.2.3.5 PS/APSQ/Ag复合材料催化还原H_2O_2第26页
        2.2.4 分析表征第26-27页
    2.3 结果与讨论第27-34页
        2.3.1 反应过程分析第27-29页
        2.3.2 APSQ和APSQ/Ag复合材料的形貌第29-30页
        2.3.3 红外谱图分析第30-31页
        2.3.4 热失重分析第31页
        2.3.5 XPS与XRD分析第31-32页
        2.3.6 PS/APSQ/Ag复合材料催化还原对硝基苯酚的紫外吸收光谱图第32-33页
        2.3.7 H_2O_2的电化学检测第33-34页
    2.4 结论第34-36页
第三章 CuO/Gr复合材料的制备及富氢下催化CO氧化的初步探究第36-44页
    3.1 引言第36页
    3.2 实验部分第36-39页
        3.2.1 实验药品第36-37页
        3.2.2 实验仪器第37页
        3.2.3 实验方法第37-38页
            3.2.3.1 氧化石墨烯(GO)的制备第37-38页
            3.2.3.2 石墨烯(Gr)的制备第38页
            3.2.3.3 不同焙烧温度CuO/Gr催化剂的制备第38页
            3.2.3.4 不同负载量CuO/Gr催化剂的制备第38页
        3.2.4 分析表征第38-39页
    3.3 结果与讨论第39-43页
        3.3.1 TEM图第39页
        3.3.2 焙烧温度对催化剂催化性能的影响第39-41页
            3.3.2.1 不同焙烧温度催化剂的XRD分析第40页
            3.3.2.2 不同焙烧温度催化剂的活性测试第40-41页
        3.3.3 负载量对催化剂催化性能的影响第41-43页
            3.3.3.1 不同负载量的催化剂的XRD分析第41-42页
            3.3.3.3 不同负载量催化剂的活性评价第42-43页
    3.4 本章小结第43-44页
参考文献第44-53页
致谢第53页

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