热替换条件下电连接器电热耦合失效机理研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 电连接器可靠性国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 多物理场的耦合及仿真分析 | 第12-13页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第13-14页 |
| 第二章 电连接器电热耦合失效机理分析 | 第14-31页 |
| 2.1 有限元方法基础 | 第14-18页 |
| 2.1.1 有限元概述 | 第14页 |
| 2.1.2 有限元解析过程 | 第14-15页 |
| 2.1.3 有限元问题特点 | 第15-16页 |
| 2.1.4 有限元方程组的建立 | 第16-18页 |
| 2.2 电热耦合数学模型建立 | 第18-23页 |
| 2.2.1 电磁场基础理论 | 第18-20页 |
| 2.2.2 热分析的有限元法 | 第20-22页 |
| 2.2.3 非线性耦合分析 | 第22-23页 |
| 2.3 电接触基本原理 | 第23-26页 |
| 2.3.1 电接触基本概念 | 第23页 |
| 2.3.2 接触电阻模型 | 第23-26页 |
| 2.4 电接触失效温升机理 | 第26-30页 |
| 2.4.1 电接触的失效机理分析 | 第26-28页 |
| 2.4.2 电接触的温升分析 | 第28-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 热替换下电连接器焊点失效模型 | 第31-41页 |
| 3.1 焊点的疲劳失效机理 | 第31-34页 |
| 3.1.1 焊点界面失效分析 | 第31-33页 |
| 3.1.2 焊点疲劳断裂分析 | 第33-34页 |
| 3.2 无铅焊点热循环测试 | 第34-38页 |
| 3.2.1 焊点热循环测试 | 第35-36页 |
| 3.2.2 无铅焊料的电导率测试 | 第36-37页 |
| 3.2.3 焊点的试验结果 | 第37-38页 |
| 3.3 USB3.0 焊点电阻的数学模型 | 第38-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 USB3.0 电热耦合仿真分析 | 第41-59页 |
| 4.1 USB3.0 结构模型 | 第41-44页 |
| 4.2 电热耦合仿真流程 | 第44-48页 |
| 4.3 仿真结果分析 | 第48-58页 |
| 4.3.1 热电反馈迭代算法 | 第48-49页 |
| 4.3.2 稳态电流仿真分析 | 第49-55页 |
| 4.3.3 瞬态热场仿真分析 | 第55-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 USB3.0 接触失效过程仿真分析 | 第59-70页 |
| 5.1 焊点部位的失效模型 | 第59页 |
| 5.2 基于焊点失效的仿真分析 | 第59-66页 |
| 5.2.1 基于材料属性变化的仿真分析 | 第60页 |
| 5.2.2 基于接触面积变化的仿真分析 | 第60-66页 |
| 5.3 焊点电阻模型的失效分析 | 第66-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 第六章 结论和展望 | 第70-72页 |
| 6.1 论文总结 | 第70-71页 |
| 6.2 对后继工作的展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 在学期间取得的研究成果 | 第76-77页 |
