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空心叶片用氧化铝基陶瓷型芯性能改进研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 课题研究背景及意义第10-12页
    1.2 陶瓷型芯的分类及制备方法第12-16页
        1.2.1 陶瓷型芯分类第12-15页
        1.2.2 陶瓷型芯的制备方法第15-16页
    1.3 国内外陶瓷型芯的研究现状第16-19页
        1.3.1 国外陶瓷型芯的研究现状第16-17页
        1.3.2 国内陶瓷型芯研究现状第17-19页
    1.4 影响陶瓷型芯性能的因素第19-20页
        1.4.1 粉料粒度第19页
        1.4.2 矿化剂第19-20页
        1.4.3 烧结工艺第20页
    1.5 课题选题依据及研究目标第20-21页
    1.6 本课题的主要研究内容第21-22页
第2章 试样制备与性能测试方法第22-32页
    2.1 实验材料第22-23页
        2.1.1 基体材料第22页
        2.1.2 矿化剂第22-23页
        2.1.3 增塑剂第23页
        2.1.4 添加剂第23页
    2.2 型芯试样制备第23-26页
        2.2.1 陶瓷粉料的配制第23-24页
        2.2.2 陶瓷浆料制备第24页
        2.2.3 模压成型第24页
        2.2.4 装入匣钵和填充填料第24-25页
        2.2.5 陶瓷型芯焙烧第25-26页
    2.3 性能测试分析第26-32页
        2.3.1 抗弯强度测试第26-27页
        2.3.2 高温挠度测试第27-28页
        2.3.3 开气孔率、体积密度与吸水率测试第28-29页
        2.3.4 烧成收缩率与质量烧损率第29-30页
        2.3.5 脱芯性能测试第30-31页
        2.3.6 XRD物相分析第31页
        2.3.7 SEM分析第31-32页
第3章 基体材料种类及粒度对陶瓷型芯综合性能影响第32-49页
    3.1 引言第32页
    3.2 不同莫来石含量基体材料的陶瓷型芯性能测试第32-42页
        3.2.1 室温抗弯强度第33-34页
        3.2.2 高温挠度第34-35页
        3.2.3 开气孔率、体积密度与吸水率第35-37页
        3.2.4 烧成收缩率与质量烧损率第37-39页
        3.2.5 脱芯性能第39-40页
        3.2.6 扫描电镜分析第40-42页
    3.3 不同刚玉粒度基体材料的陶瓷型芯性能测试第42-47页
        3.3.1 室温抗弯强度第42-43页
        3.3.2 高温挠度第43页
        3.3.3 开气孔率、体积密度与吸水率第43-45页
        3.3.4 烧成收缩率与质量烧损率第45页
        3.3.5 脱芯性能第45-47页
        3.3.6 扫描电镜分析第47页
    3.4 本章小结第47-49页
第4章 成分对陶瓷型芯性能的影响第49-66页
    4.1 前言第49页
    4.2 微调莫来石含量的陶瓷型芯性能测试第49-56页
        4.2.1 室温抗弯强度第49-50页
        4.2.2 高温挠度第50-51页
        4.2.3 开气孔率、体积密度及吸水率第51-52页
        4.2.4 烧成收缩率及质量烧损率第52-53页
        4.2.5 脱芯性能第53-54页
        4.2.6 XRD物相分析第54-55页
        4.2.7 扫描电镜分析第55-56页
    4.3 不同石英粉含量陶瓷型芯性能测试分析第56-64页
        4.3.1 室温抗弯强度第57-58页
        4.3.2 高温挠度第58-59页
        4.3.3 开气孔率、体积密度及吸水率第59-60页
        4.3.4 烧成收缩率及质量烧损率第60-61页
        4.3.5 脱芯性能第61-63页
        4.3.6 XRD物相分析第63页
        4.3.7 扫描电镜分析第63-64页
    4.4 本章小结第64-66页
第5章 终烧温度对陶瓷型芯性能的影响第66-74页
    5.1 前言第66页
    5.2 不同终烧温度的陶瓷型芯性能测试第66-72页
        5.2.1 陶瓷型芯综合性能测试第67-68页
        5.2.2 脱芯性能测试第68-70页
        5.2.3 XRD物相分析第70页
        5.2.4 扫描电镜分析第70-72页
    5.3 高温强化处理第72-73页
    5.4 本章小结第73-74页
结论第74-76页
参考文献第76-81页
致谢第81页

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