摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
1.1 选题背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 微弧氧化技术 | 第11-17页 |
1.2.1 微弧氧化技术的发展史 | 第11-12页 |
1.2.2 微弧氧化电解液研究现状 | 第12-15页 |
1.2.3 微弧氧化膜的表面特征和相组成 | 第15-16页 |
1.2.4 微弧氧化膜的成膜机理 | 第16-17页 |
1.3 镁合金微弧氧化膜腐蚀行为研究现状 | 第17-18页 |
1.4 封孔处理研究进展 | 第18-20页 |
1.4.1 水合封孔 | 第18页 |
1.4.2 有机物封孔 | 第18页 |
1.4.3 硅酸盐封孔 | 第18-19页 |
1.4.4 化学或电化学沉积封孔 | 第19页 |
1.4.5 碱热处理 | 第19页 |
1.4.6 溶胶-凝胶封孔 | 第19-20页 |
1.4.7 微弧氧化自封孔 | 第20页 |
1.5 课题主要研究内容、目的及创新性 | 第20-22页 |
1.5.1 研究内容 | 第21-22页 |
第二章 实验材料及方法 | 第22-26页 |
2.1 试样材料 | 第22页 |
2.2 实验设备 | 第22页 |
2.3 实验过程 | 第22-23页 |
2.3.1 AZ91D镁合金试样的制备 | 第22-23页 |
2.3.2 微弧氧化处理 | 第23页 |
2.4 实验技术路线 | 第23页 |
2.5 AZ91D镁合金微弧氧化膜层性能表征 | 第23-24页 |
2.5.1 膜层厚度测量 | 第23-24页 |
2.5.2 膜层微观形貌、元素及物相分析 | 第24页 |
2.5.3 膜层表面孔隙率测定 | 第24页 |
2.6 耐蚀性能测试 | 第24-26页 |
2.6.1 自然时效耐候试验 | 第24页 |
2.6.2 点滴腐蚀测试 | 第24页 |
2.6.3 铜离子浸泡腐蚀测试 | 第24页 |
2.6.4 电化学腐蚀测试 | 第24-26页 |
第三章 添加剂对微弧氧化膜层结构和相组成的影响 | 第26-39页 |
3.1 前言 | 第26页 |
3.2 实验方法 | 第26-27页 |
3.2.1 试验试样制备 | 第26页 |
3.2.2 膜层孔隙率测定 | 第26-27页 |
3.3 氟化物对镁合金微弧氧化的影响 | 第27-30页 |
3.3.1 氟化物对微弧氧化(起弧电压、膜厚、气孔率)的作用 | 第27-29页 |
3.3.2 氟化物对微弧氧化陶瓷膜微观形貌的影响 | 第29-30页 |
3.4 锆盐一对镁合金微弧氧化的影响 | 第30-33页 |
3.4.1 锆盐一对微弧氧化(起弧电压、膜厚、气孔率)的作用 | 第31-32页 |
3.4.2 锆盐一对微弧氧化陶瓷膜微观形貌的影响 | 第32-33页 |
3.5 锆盐二对镁合金微弧氧化的影响 | 第33-36页 |
3.5.1 锆盐二对微弧氧化(起弧电压、膜厚、气孔率)的作用 | 第34-35页 |
3.5.2 锆盐二对微弧氧化陶瓷膜微观形貌的影响 | 第35-36页 |
3.6 陶瓷膜物相分析 | 第36-37页 |
3.7 本章小节 | 第37-39页 |
第四章 微弧氧化膜表面微孔自封闭过程研究 | 第39-49页 |
4.1 前言 | 第39页 |
4.2 实验方法 | 第39页 |
4.2.1 试验样品制备 | 第39页 |
4.2.2 膜层孔隙率测试 | 第39页 |
4.3 电压对镁合金微弧氧化陶瓷膜的影响 | 第39-42页 |
4.3.1 处理电压对微弧氧化(膜厚、气孔率)的作用 | 第40-41页 |
4.3.2 处理电压对微弧氧化陶瓷膜微观形貌的影响 | 第41-42页 |
4.4 处理时间对镁合金微弧氧化陶瓷膜的影响 | 第42-45页 |
4.4.1 处理时间对微弧氧化(膜厚、气孔率)的作用 | 第43页 |
4.4.2 处理时间对微弧氧化陶瓷膜微孔形貌的影响 | 第43-45页 |
4.5 封闭型微孔元素图谱分析 | 第45-46页 |
4.6 微弧氧化膜微孔封闭过程 | 第46-47页 |
4.7 本章小节 | 第47-49页 |
第五章 腐蚀试验与分析 | 第49-62页 |
5.1 前言 | 第49页 |
5.2 实验方法 | 第49-50页 |
5.2.1 试验样品制备 | 第49页 |
5.2.2 自然时效耐候测试 | 第49页 |
5.2.3 点滴腐蚀测试 | 第49-50页 |
5.2.4 铜离子浸泡腐蚀测试 | 第50页 |
5.2.5 电化学腐蚀测试 | 第50页 |
5.3 自然时效耐候结果分析 | 第50-51页 |
5.4 点滴腐蚀测试 | 第51-52页 |
5.4.1 点滴腐蚀测试原理 | 第51页 |
5.4.2 点滴腐蚀测试结果分析 | 第51-52页 |
5.5 铜离子浸泡腐蚀测试结果 | 第52-54页 |
5.6 电化学腐蚀 | 第54-60页 |
5.6.1 不同氟化物浓度制备膜层的电化学行为 | 第54-55页 |
5.6.2 不同锆盐一浓度制备膜层的电化学行为 | 第55-56页 |
5.6.3 不同锆盐二浓度制备膜层的电化学行为 | 第56-57页 |
5.6.4 不同处理电压制备膜层的电化学行为 | 第57-58页 |
5.6.5 不同处理时间制备膜层的电化学行为 | 第58-59页 |
5.6.6 不同电解液类型与工艺参数制备膜层的电化学行为 | 第59-60页 |
5.7 本章小节 | 第60-62页 |
结论 | 第62-63页 |
展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-70页 |
攻读学位期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
致谢 | 第71页 |