| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 变量注释表 | 第18-19页 |
| 1 绪论 | 第19-29页 |
| 1.1 引言 | 第19-20页 |
| 1.2 无铅钎料的发展 | 第20-24页 |
| 1.3 电迁移原理 | 第24-26页 |
| 1.4 电迁移国内外研究现状 | 第26-27页 |
| 1.5 研究内容 | 第27-29页 |
| 2 试验过程及研究方法 | 第29-35页 |
| 2.1 实验材料 | 第29页 |
| 2.2 实验设备 | 第29页 |
| 2.3 复合钎料的制备 | 第29-30页 |
| 2.4 钎焊接头制备 | 第30-32页 |
| 2.5 组织表征 | 第32页 |
| 2.6 性能表征 | 第32-34页 |
| 2.7 电迁移试验 | 第34-35页 |
| 3 SnBi钎料电迁移行为的研究 | 第35-51页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 SnBi钎焊接头的微观组织 | 第35-36页 |
| 3.3 电迁移对SnBi钎焊接头形貌影响 | 第36-38页 |
| 3.4 析出相EDS分析 | 第38-39页 |
| 3.5 电迁移对SnBi接头界面IMC的影响 | 第39-42页 |
| 3.6 界面IMC生长动力学 | 第42-44页 |
| 3.7 电迁移对焊点力学性能的影响 | 第44-47页 |
| 3.8 钎料焊点内电流密度模拟 | 第47-49页 |
| 3.9 本章小结 | 第49-51页 |
| 4 Al_2O_3颗粒对SnBi钎料电迁移行为的影响 | 第51-63页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 Al_2O_3颗粒添加量的选取 | 第51-54页 |
| 4.3 电迁移对SnBi-0.5%Al_2O_3钎焊接头微观形貌的影响 | 第54-57页 |
| 4.4 电迁移对SnBi-0.5%Al_2O_3钎焊接头界面IMC的影响 | 第57-59页 |
| 4.5 电迁移对SnBi-0.5%Al_2O_3钎焊接头力学性能的影响 | 第59-62页 |
| 4.6 本章小结 | 第62-63页 |
| 5 Ce颗粒对SnBi钎料电迁移行为的影响 | 第63-78页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 Ce颗粒添加量的选取 | 第63-65页 |
| 5.3 电迁移对SnBi-0.5%Ce钎焊接头形貌及显微组织的影响 | 第65-67页 |
| 5.4 电迁移对Sn58B-0.5%Ce钎焊接头IMC的影响 | 第67-69页 |
| 5.5 电迁移对SnBi-0.5%Ce钎焊接头力学性能的影响 | 第69-72页 |
| 5.6 添加物对接头强化效果的影响 | 第72-77页 |
| 5.7 本章小结 | 第77-78页 |
| 6 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 作者简历 | 第85-87页 |
| 学位论文数据集 | 第87页 |
