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SnBi钎料电迁移机理及抑制的研究

致谢第4-5页
摘要第5-7页
Abstract第7-8页
变量注释表第18-19页
1 绪论第19-29页
    1.1 引言第19-20页
    1.2 无铅钎料的发展第20-24页
    1.3 电迁移原理第24-26页
    1.4 电迁移国内外研究现状第26-27页
    1.5 研究内容第27-29页
2 试验过程及研究方法第29-35页
    2.1 实验材料第29页
    2.2 实验设备第29页
    2.3 复合钎料的制备第29-30页
    2.4 钎焊接头制备第30-32页
    2.5 组织表征第32页
    2.6 性能表征第32-34页
    2.7 电迁移试验第34-35页
3 SnBi钎料电迁移行为的研究第35-51页
    3.1 引言第35页
    3.2 SnBi钎焊接头的微观组织第35-36页
    3.3 电迁移对SnBi钎焊接头形貌影响第36-38页
    3.4 析出相EDS分析第38-39页
    3.5 电迁移对SnBi接头界面IMC的影响第39-42页
    3.6 界面IMC生长动力学第42-44页
    3.7 电迁移对焊点力学性能的影响第44-47页
    3.8 钎料焊点内电流密度模拟第47-49页
    3.9 本章小结第49-51页
4 Al_2O_3颗粒对SnBi钎料电迁移行为的影响第51-63页
    4.1 引言第51页
    4.2 Al_2O_3颗粒添加量的选取第51-54页
    4.3 电迁移对SnBi-0.5%Al_2O_3钎焊接头微观形貌的影响第54-57页
    4.4 电迁移对SnBi-0.5%Al_2O_3钎焊接头界面IMC的影响第57-59页
    4.5 电迁移对SnBi-0.5%Al_2O_3钎焊接头力学性能的影响第59-62页
    4.6 本章小结第62-63页
5 Ce颗粒对SnBi钎料电迁移行为的影响第63-78页
    5.1 引言第63页
    5.2 Ce颗粒添加量的选取第63-65页
    5.3 电迁移对SnBi-0.5%Ce钎焊接头形貌及显微组织的影响第65-67页
    5.4 电迁移对Sn58B-0.5%Ce钎焊接头IMC的影响第67-69页
    5.5 电迁移对SnBi-0.5%Ce钎焊接头力学性能的影响第69-72页
    5.6 添加物对接头强化效果的影响第72-77页
    5.7 本章小结第77-78页
6 结论第78-80页
参考文献第80-85页
作者简历第85-87页
学位论文数据集第87页

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