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基于分形理论的方向随机行走算法在多孔介质传热研究中的应用

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
符号表第7-10页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 课题研究背景及意义第10-11页
        1.1.1 研究背景第10-11页
        1.1.2 理论研究意义第11页
    1.2 国内外研究现状第11-17页
        1.2.1 多孔模型的构造第12-15页
        1.2.2 多孔介质微观孔隙的表征第15-17页
    1.3 本文主要研究内容第17-20页
第二章 多孔介质和分形理论概述第20-32页
    2.1 多孔介质概述第20-23页
        2.1.1 定义第20-21页
        2.1.2 多孔材料的类型第21-22页
        2.1.3 多孔介质的应用第22-23页
    2.2 多孔介质的基本参数第23-25页
        2.2.1 孔隙率第23-24页
        2.2.2 比面第24页
        2.2.3 迂曲度第24-25页
        2.2.4 饱和度第25页
    2.3 多孔介质的分形描述第25-32页
        2.3.1 分形几何的产生第26页
        2.3.2 分形的定义第26-27页
        2.3.3 分形的判别准则第27-28页
        2.3.4 分形维数第28-30页
        2.3.5 多孔介质的分形构造第30-32页
第三章 二维方向随机行走谱维数算法研究第32-56页
    3.1 大孔隙对多孔介质导热影响的研究第32-38页
        3.1.1 模型的构造第32-33页
        3.1.2 计算方法第33-36页
        3.1.3 计算结果与分析第36-38页
    3.2 方向随机行走谱维数算法第38-44页
        3.2.1 随机行走过程第39-41页
        3.2.2 方向随机行走过程第41-42页
        3.2.3 谱维数概念第42页
        3.2.4 行走规则描述第42-44页
        3.2.5 方向随机行走谱维数程序设计第44页
    3.3 计算结果与分析第44-48页
        3.3.1 粒子行走路径的分析第44-46页
        3.3.2 谱维数的计算结果分析第46-48页
    3.4 多孔模型导热过程计算结果第48-54页
        3.4.1 孔隙分布对温度场的影响第48-51页
        3.4.2 孔隙分布对热流场的影响第51-54页
        3.4.3 方向随机行走谱维数与导热性能关联分析第54页
    3.5 本章小结第54-56页
第四章 三维方向随机行走谱维数算法研究第56-68页
    4.1 方向随机行走算法的三维拓展第56-62页
        4.1.1 三维多孔结构的构造第56-59页
        4.1.2 三维随机行走逻辑第59-62页
    4.2 计算结果与分析第62-66页
        4.2.1 粒子行走路径第62-64页
        4.2.2 方向随机行走谱维数第64-66页
    4.3 本章小结第66-68页
第五章 结论与展望第68-70页
    5.1 主要研究结论第68-69页
    5.2 研究展望第69-70页
参考文献第70-76页
附录第76-90页
致谢第90-92页
攻读硕士学位期间参加的科研项目及发表的学术论文第92-93页

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