基于分形理论的方向随机行走算法在多孔介质传热研究中的应用
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
符号表 | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
1.1.1 研究背景 | 第10-11页 |
1.1.2 理论研究意义 | 第11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-17页 |
1.2.1 多孔模型的构造 | 第12-15页 |
1.2.2 多孔介质微观孔隙的表征 | 第15-17页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第17-20页 |
第二章 多孔介质和分形理论概述 | 第20-32页 |
2.1 多孔介质概述 | 第20-23页 |
2.1.1 定义 | 第20-21页 |
2.1.2 多孔材料的类型 | 第21-22页 |
2.1.3 多孔介质的应用 | 第22-23页 |
2.2 多孔介质的基本参数 | 第23-25页 |
2.2.1 孔隙率 | 第23-24页 |
2.2.2 比面 | 第24页 |
2.2.3 迂曲度 | 第24-25页 |
2.2.4 饱和度 | 第25页 |
2.3 多孔介质的分形描述 | 第25-32页 |
2.3.1 分形几何的产生 | 第26页 |
2.3.2 分形的定义 | 第26-27页 |
2.3.3 分形的判别准则 | 第27-28页 |
2.3.4 分形维数 | 第28-30页 |
2.3.5 多孔介质的分形构造 | 第30-32页 |
第三章 二维方向随机行走谱维数算法研究 | 第32-56页 |
3.1 大孔隙对多孔介质导热影响的研究 | 第32-38页 |
3.1.1 模型的构造 | 第32-33页 |
3.1.2 计算方法 | 第33-36页 |
3.1.3 计算结果与分析 | 第36-38页 |
3.2 方向随机行走谱维数算法 | 第38-44页 |
3.2.1 随机行走过程 | 第39-41页 |
3.2.2 方向随机行走过程 | 第41-42页 |
3.2.3 谱维数概念 | 第42页 |
3.2.4 行走规则描述 | 第42-44页 |
3.2.5 方向随机行走谱维数程序设计 | 第44页 |
3.3 计算结果与分析 | 第44-48页 |
3.3.1 粒子行走路径的分析 | 第44-46页 |
3.3.2 谱维数的计算结果分析 | 第46-48页 |
3.4 多孔模型导热过程计算结果 | 第48-54页 |
3.4.1 孔隙分布对温度场的影响 | 第48-51页 |
3.4.2 孔隙分布对热流场的影响 | 第51-54页 |
3.4.3 方向随机行走谱维数与导热性能关联分析 | 第54页 |
3.5 本章小结 | 第54-56页 |
第四章 三维方向随机行走谱维数算法研究 | 第56-68页 |
4.1 方向随机行走算法的三维拓展 | 第56-62页 |
4.1.1 三维多孔结构的构造 | 第56-59页 |
4.1.2 三维随机行走逻辑 | 第59-62页 |
4.2 计算结果与分析 | 第62-66页 |
4.2.1 粒子行走路径 | 第62-64页 |
4.2.2 方向随机行走谱维数 | 第64-66页 |
4.3 本章小结 | 第66-68页 |
第五章 结论与展望 | 第68-70页 |
5.1 主要研究结论 | 第68-69页 |
5.2 研究展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-76页 |
附录 | 第76-90页 |
致谢 | 第90-92页 |
攻读硕士学位期间参加的科研项目及发表的学术论文 | 第92-93页 |