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金刚石颗粒复合封装材料的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 金刚石的结构及性质第10-12页
        1.1.1 金刚石的结构第10页
        1.1.2 金刚石的性质及用途第10-11页
        1.1.3 金刚石的应用第11-12页
    1.2 封装材料的分类第12-14页
        1.2.1 陶瓷基封装材料第12-13页
        1.2.2 金属基封装材料第13-14页
        1.2.3 塑料基封装材料第14页
        1.2.4 石墨基封装材料第14页
    1.3 金刚石在封装材料领域的研究现状第14-16页
        1.3.1 硼玻璃基复合材料的研究现状第14-15页
        1.3.2 石墨基复合材料的研究现状第15页
        1.3.3 铜基复合材料的研究现状第15-16页
    1.4 复合材料的制备方法第16-18页
        1.4.1 烧结法第16-17页
        1.4.2 气压浸渗法第17页
        1.4.3 电解法第17-18页
    1.5 本文的研究内容及意义第18-20页
第2章 实验方法及过程第20-30页
    2.1 实验原料及实验设备第20-21页
        2.1.1 实验原料第20页
        2.1.2 实验设备第20-21页
    2.2 金刚石的镀覆及复合材料的制备第21-24页
        2.2.1 金刚石的镀覆第21-22页
        2.2.2 金刚石/硼玻璃复合材料第22-23页
        2.2.3 金刚石/石墨复合材料第23页
        2.2.4 金刚石/铜复合材料第23-24页
    2.3 性能测试第24-28页
        2.3.1 抗折强度的测试第24-25页
        2.3.2 致密度的测试第25-26页
        2.3.3 热膨胀系数的测试第26-27页
        2.3.4 热导率的测试第27-28页
    2.4 结构表征方法第28-30页
        2.4.1 X 射线衍射分析第28页
        2.4.2 场发射扫描电镜分析第28-29页
        2.4.3 高分辨透射电镜分析第29-30页
第3章 实验结果与讨论第30-53页
    3.1 复合材料的导热机理第30-31页
    3.2 真空微蒸发镀覆金刚石的特性第31-33页
    3.3 金刚石/硼玻璃复合材料的性能第33-42页
        3.3.1 金刚石/硼玻璃的强度和致密度第33-35页
        3.3.2 金刚石/硼玻璃的热膨胀系数第35-36页
        3.3.3 金刚石/硼玻璃的热导率第36-38页
        3.3.4 金刚石/硼玻璃的微观结构第38-42页
    3.4 金刚石/石墨复合材料的性能第42-45页
        3.4.1 电解石墨烯分析第42页
        3.4.2 金刚石/石墨复合材料的热导率第42-44页
        3.4.3 金刚石/石墨复合材料的微观结构第44-45页
    3.5 金刚石/铜复合材料的性能分析第45-51页
        3.5.1 金刚石/铜复合材料的强度和致密度第45-47页
        3.5.2 金刚石/铜复合材料的热膨胀系数第47-49页
        3.5.3 金刚石/铜复合材料的热导率第49-50页
        3.5.4 金刚石/铜复合材料的微观结构第50-51页
    3.6 本章小结第51-53页
结论第53-54页
参考文献第54-58页
攻读硕士学位期间承担的科研任务和主要成果第58-59页
致谢第59-60页
作者简介第60页

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