金刚石颗粒复合封装材料的研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 金刚石的结构及性质 | 第10-12页 |
1.1.1 金刚石的结构 | 第10页 |
1.1.2 金刚石的性质及用途 | 第10-11页 |
1.1.3 金刚石的应用 | 第11-12页 |
1.2 封装材料的分类 | 第12-14页 |
1.2.1 陶瓷基封装材料 | 第12-13页 |
1.2.2 金属基封装材料 | 第13-14页 |
1.2.3 塑料基封装材料 | 第14页 |
1.2.4 石墨基封装材料 | 第14页 |
1.3 金刚石在封装材料领域的研究现状 | 第14-16页 |
1.3.1 硼玻璃基复合材料的研究现状 | 第14-15页 |
1.3.2 石墨基复合材料的研究现状 | 第15页 |
1.3.3 铜基复合材料的研究现状 | 第15-16页 |
1.4 复合材料的制备方法 | 第16-18页 |
1.4.1 烧结法 | 第16-17页 |
1.4.2 气压浸渗法 | 第17页 |
1.4.3 电解法 | 第17-18页 |
1.5 本文的研究内容及意义 | 第18-20页 |
第2章 实验方法及过程 | 第20-30页 |
2.1 实验原料及实验设备 | 第20-21页 |
2.1.1 实验原料 | 第20页 |
2.1.2 实验设备 | 第20-21页 |
2.2 金刚石的镀覆及复合材料的制备 | 第21-24页 |
2.2.1 金刚石的镀覆 | 第21-22页 |
2.2.2 金刚石/硼玻璃复合材料 | 第22-23页 |
2.2.3 金刚石/石墨复合材料 | 第23页 |
2.2.4 金刚石/铜复合材料 | 第23-24页 |
2.3 性能测试 | 第24-28页 |
2.3.1 抗折强度的测试 | 第24-25页 |
2.3.2 致密度的测试 | 第25-26页 |
2.3.3 热膨胀系数的测试 | 第26-27页 |
2.3.4 热导率的测试 | 第27-28页 |
2.4 结构表征方法 | 第28-30页 |
2.4.1 X 射线衍射分析 | 第28页 |
2.4.2 场发射扫描电镜分析 | 第28-29页 |
2.4.3 高分辨透射电镜分析 | 第29-30页 |
第3章 实验结果与讨论 | 第30-53页 |
3.1 复合材料的导热机理 | 第30-31页 |
3.2 真空微蒸发镀覆金刚石的特性 | 第31-33页 |
3.3 金刚石/硼玻璃复合材料的性能 | 第33-42页 |
3.3.1 金刚石/硼玻璃的强度和致密度 | 第33-35页 |
3.3.2 金刚石/硼玻璃的热膨胀系数 | 第35-36页 |
3.3.3 金刚石/硼玻璃的热导率 | 第36-38页 |
3.3.4 金刚石/硼玻璃的微观结构 | 第38-42页 |
3.4 金刚石/石墨复合材料的性能 | 第42-45页 |
3.4.1 电解石墨烯分析 | 第42页 |
3.4.2 金刚石/石墨复合材料的热导率 | 第42-44页 |
3.4.3 金刚石/石墨复合材料的微观结构 | 第44-45页 |
3.5 金刚石/铜复合材料的性能分析 | 第45-51页 |
3.5.1 金刚石/铜复合材料的强度和致密度 | 第45-47页 |
3.5.2 金刚石/铜复合材料的热膨胀系数 | 第47-49页 |
3.5.3 金刚石/铜复合材料的热导率 | 第49-50页 |
3.5.4 金刚石/铜复合材料的微观结构 | 第50-51页 |
3.6 本章小结 | 第51-53页 |
结论 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-58页 |
攻读硕士学位期间承担的科研任务和主要成果 | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
作者简介 | 第60页 |