致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第17-28页 |
1.1 Ti_2AlNb基合金的发展 | 第17-18页 |
1.2 Ti_2AlNb基合金的基本性质 | 第18-22页 |
1.2.1 Ti_2AlNb基合金成分 | 第18-20页 |
1.2.2 Ti_2AlNb基合金的相和晶体结构 | 第20-21页 |
1.2.3 Ti_2AlNb基合金的物理性能 | 第21-22页 |
1.2.4 Ti_2AlNb基合金的力学性能 | 第22页 |
1.3 Ti_2AlNb基合金焊接研究 | 第22-23页 |
1.4 扩散连接工艺 | 第23-25页 |
1.4.1 扩散连接的基本原理 | 第23-24页 |
1.4.2 扩散连接的影响因素 | 第24-25页 |
1.4.3 界面空洞消失过程的机理 | 第25页 |
1.5 焊接残余应力及焊接数值模拟基本理论 | 第25-27页 |
1.5.1 焊接残余应力 | 第25-26页 |
1.5.2 焊接数值模拟基本理论 | 第26-27页 |
1.6 课题来源和主要内容 | 第27-28页 |
1.6.1 课题来源 | 第27页 |
1.6.2 研究内容及意义 | 第27-28页 |
第二章 实验材料及研究方法 | 第28-32页 |
2.1 实验材料及处理 | 第28-29页 |
2.1.1 Ti_2AlNb合金 | 第28页 |
2.1.2 TA15钛合金 | 第28-29页 |
2.1.3 实验材料处理 | 第29页 |
2.2 扩散连接试验 | 第29页 |
2.3 显微组织及性能分析 | 第29-30页 |
2.3.1 扩散连接显微组织及成分分析 | 第29-30页 |
2.3.2 X射线衍射(XRD)相分析 | 第30页 |
2.3.3 拉伸性能测试 | 第30页 |
2.4 扩散连接接头应力的有限元分析 | 第30-31页 |
2.5 分子动力学模拟 | 第31页 |
2.6 本章小结 | 第31-32页 |
第三章 Ti_2AlNb基合金固态扩散连接 | 第32-37页 |
3.1 连接温度对接头组织和性能的影响 | 第32-33页 |
3.2 连接压力对接头组织和性能的影响 | 第33-35页 |
3.3 保温时间对接头组织和性能的影响 | 第35-36页 |
3.4 本章小结 | 第36-37页 |
第四章 Ti_2AlNb/TA15固态扩散连接 | 第37-47页 |
4.1 不同条件下Ti_2AlNb/TA15扩散连接接头的组织分析 | 第37-40页 |
4.2 扩散连接接头处元素分布 | 第40-42页 |
4.3 扩散连接接头的相结构 | 第42-43页 |
4.4 Ti_2AlNb/TA15扩散接头应力的有限元分析 | 第43-46页 |
4.4.1 有限元模型建立 | 第43-45页 |
4.4.2 接头应力模拟结果及讨论 | 第45-46页 |
4.5 本章小结 | 第46-47页 |
第五章 Ti_2AlNb基合金扩散连接的分子动力学模拟 | 第47-60页 |
5.1 分子动力学模拟的基本理论 | 第47-50页 |
5.1.1 分子动力学方法基本原理 | 第47页 |
5.1.2 势能函数 | 第47-48页 |
5.1.3 边界条件及初值问题 | 第48-49页 |
5.1.4 粒子系综 | 第49-50页 |
5.2 扩散系数与扩散激活能的计算理论 | 第50-51页 |
5.2.1 均方位移 | 第50-51页 |
5.2.2 Arrhenius关系 | 第51页 |
5.3 扩散连接模型的建立 | 第51-52页 |
5.3.1 B2相计算模型建立 | 第51-52页 |
5.3.2 O相计算模型建立 | 第52页 |
5.4 扩散模拟计算过程 | 第52-53页 |
5.5 模拟结果分析 | 第53-59页 |
5.5.1 压力对扩散的影响 | 第53-56页 |
5.5.2 温度对扩散的影响 | 第56-58页 |
5.5.3 求解扩散激活能 | 第58-59页 |
5.6 本章小结 | 第59-60页 |
第六章 结论与展望 | 第60-62页 |
6.1 主要结论 | 第60-61页 |
6.2 展望 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第66页 |