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Ti2AlNb基合金固态扩散连接工艺研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第17-28页
    1.1 Ti_2AlNb基合金的发展第17-18页
    1.2 Ti_2AlNb基合金的基本性质第18-22页
        1.2.1 Ti_2AlNb基合金成分第18-20页
        1.2.2 Ti_2AlNb基合金的相和晶体结构第20-21页
        1.2.3 Ti_2AlNb基合金的物理性能第21-22页
        1.2.4 Ti_2AlNb基合金的力学性能第22页
    1.3 Ti_2AlNb基合金焊接研究第22-23页
    1.4 扩散连接工艺第23-25页
        1.4.1 扩散连接的基本原理第23-24页
        1.4.2 扩散连接的影响因素第24-25页
        1.4.3 界面空洞消失过程的机理第25页
    1.5 焊接残余应力及焊接数值模拟基本理论第25-27页
        1.5.1 焊接残余应力第25-26页
        1.5.2 焊接数值模拟基本理论第26-27页
    1.6 课题来源和主要内容第27-28页
        1.6.1 课题来源第27页
        1.6.2 研究内容及意义第27-28页
第二章 实验材料及研究方法第28-32页
    2.1 实验材料及处理第28-29页
        2.1.1 Ti_2AlNb合金第28页
        2.1.2 TA15钛合金第28-29页
        2.1.3 实验材料处理第29页
    2.2 扩散连接试验第29页
    2.3 显微组织及性能分析第29-30页
        2.3.1 扩散连接显微组织及成分分析第29-30页
        2.3.2 X射线衍射(XRD)相分析第30页
        2.3.3 拉伸性能测试第30页
    2.4 扩散连接接头应力的有限元分析第30-31页
    2.5 分子动力学模拟第31页
    2.6 本章小结第31-32页
第三章 Ti_2AlNb基合金固态扩散连接第32-37页
    3.1 连接温度对接头组织和性能的影响第32-33页
    3.2 连接压力对接头组织和性能的影响第33-35页
    3.3 保温时间对接头组织和性能的影响第35-36页
    3.4 本章小结第36-37页
第四章 Ti_2AlNb/TA15固态扩散连接第37-47页
    4.1 不同条件下Ti_2AlNb/TA15扩散连接接头的组织分析第37-40页
    4.2 扩散连接接头处元素分布第40-42页
    4.3 扩散连接接头的相结构第42-43页
    4.4 Ti_2AlNb/TA15扩散接头应力的有限元分析第43-46页
        4.4.1 有限元模型建立第43-45页
        4.4.2 接头应力模拟结果及讨论第45-46页
    4.5 本章小结第46-47页
第五章 Ti_2AlNb基合金扩散连接的分子动力学模拟第47-60页
    5.1 分子动力学模拟的基本理论第47-50页
        5.1.1 分子动力学方法基本原理第47页
        5.1.2 势能函数第47-48页
        5.1.3 边界条件及初值问题第48-49页
        5.1.4 粒子系综第49-50页
    5.2 扩散系数与扩散激活能的计算理论第50-51页
        5.2.1 均方位移第50-51页
        5.2.2 Arrhenius关系第51页
    5.3 扩散连接模型的建立第51-52页
        5.3.1 B2相计算模型建立第51-52页
        5.3.2 O相计算模型建立第52页
    5.4 扩散模拟计算过程第52-53页
    5.5 模拟结果分析第53-59页
        5.5.1 压力对扩散的影响第53-56页
        5.5.2 温度对扩散的影响第56-58页
        5.5.3 求解扩散激活能第58-59页
    5.6 本章小结第59-60页
第六章 结论与展望第60-62页
    6.1 主要结论第60-61页
    6.2 展望第61-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第66页

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