| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-26页 |
| 1.1 透明导电薄膜研究背景 | 第13-14页 |
| 1.2 透明导电薄膜分类及特点 | 第14-16页 |
| 1.3 D/M/D多层透明导电薄膜的研究现状 | 第16-20页 |
| 1.3.1 D/M/D多层透明导电薄膜的光学特性 | 第16-19页 |
| 1.3.2 D/M/D多层复合薄膜的电学特性 | 第19-20页 |
| 1.4 Zn S基透明导电薄膜研究现状 | 第20-23页 |
| 1.4.1 ZnS/M/ZnS多层透明导电薄膜研究现状 | 第20-21页 |
| 1.4.2 掺杂ZnS透明导电薄膜研究现状 | 第21-23页 |
| 1.5 本论文的研究目的及意义 | 第23-24页 |
| 1.6 本论文的研究内容与技术路线 | 第24-26页 |
| 1.6.1 本论文的研究内容 | 第24-25页 |
| 1.6.2 技术路线 | 第25-26页 |
| 第二章 实验设备与方法 | 第26-33页 |
| 2.1 实验设备与原理 | 第26-27页 |
| 2.1.1 磁控溅射设备及原理 | 第26-27页 |
| 2.1.2 管式气氛炉及原理 | 第27页 |
| 2.2 材料的制备 | 第27-29页 |
| 2.2.1 靶材的准备 | 第27-28页 |
| 2.2.2 衬底材料的选择与处理 | 第28-29页 |
| 2.3 薄膜的制备 | 第29-30页 |
| 2.4 薄膜的热处理 | 第30页 |
| 2.5 薄膜微观结构表征与性能分析方法 | 第30-33页 |
| 2.5.1 X射线衍射(XRD) | 第30页 |
| 2.5.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第30-31页 |
| 2.5.3 原子力显微镜分析(AFM) | 第31页 |
| 2.5.4 薄膜厚度及表面粗糙度 | 第31页 |
| 2.5.5 紫外-可见光谱(UV-Vis) | 第31-32页 |
| 2.5.6 四探针测试 | 第32-33页 |
| 第三章ZnS/Cu多层复合薄膜的制备与性能 | 第33-48页 |
| 3.1 Zn S和Cu薄膜沉积速率的确定 | 第33-34页 |
| 3.2 Zn S层厚度的确定 | 第34-36页 |
| 3.3 Cu厚度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜微观结构和性能的影响 | 第36-42页 |
| 3.3.1 中间层Cu厚度范围的确定 | 第37-38页 |
| 3.3.2 Cu厚度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜结晶性能的影响 | 第38页 |
| 3.3.3 ZnS/Cu复合薄膜微观形貌及表面粗糙度 | 第38-40页 |
| 3.3.4 Cu厚度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜光学性能的影响 | 第40-41页 |
| 3.3.5 Cu厚度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜电学性能和品质因子的影响 | 第41-42页 |
| 3.4 不同层数ZnS/Cu多层薄膜结晶性、表面形貌和性能 | 第42-47页 |
| 3.4.1 不同层数ZnS/Cu多层复合薄膜结晶性能 | 第43页 |
| 3.4.2 不同层数ZnS/Cu多层复合薄膜表面形貌和表面粗糙度 | 第43-45页 |
| 3.4.3 不同层数ZnS/Cu多层复合薄膜的光学性能 | 第45-46页 |
| 3.4.4 不同层数ZnS/Cu多层复合薄膜的电学性能和品质因子 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 退火对ZnS/Cu多层复合薄膜微观结构及性能的影响 | 第48-58页 |
| 4.1 ZnS/Cu多层复合薄膜的退火参数 | 第48页 |
| 4.2 退火对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜微观结构和性能的影响 | 第48-52页 |
| 4.2.1 退火对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜结晶性能的影响 | 第48-49页 |
| 4.2.2 退火对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜表面形貌及粗糙度的影响 | 第49-51页 |
| 4.2.3 退火对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜光学性能的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.4 退火对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜电学性能和品质因子的影响 | 第52页 |
| 4.3 退火对ZnS/Cu/ZnS/Cu/ZnS复合薄膜微观结构和性能的影响 | 第52-57页 |
| 4.3.1 退火对ZnS/Cu/ZnS/Cu/ZnS复合薄膜结晶性能的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.2 退火对ZnS/Cu/ZnS/Cu/ZnS复合薄膜表面形貌及表面粗糙度的影响 | 第53-55页 |
| 4.3.3 退火对ZnS/Cu/ZnS/Cu/ZnS复合薄膜光学性能的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.4 退火对ZnS/Cu/ZnS/Cu/ZnS复合薄膜电学性能和品质因子的影响 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章Cu与ZnS共溅射制备的薄膜及其性能 | 第58-70页 |
| 5.1 ZnS: Cu薄膜的制备 | 第58页 |
| 5.2 ZnS: Cu薄膜的微观结构和性能 | 第58-62页 |
| 5.2.1 ZnS: Cu薄膜结晶性能与成分分析 | 第58-60页 |
| 5.2.2 ZnS: Cu薄膜的表面形貌 | 第60-61页 |
| 5.2.3 ZnS: Cu薄膜的光学性能 | 第61-62页 |
| 5.3 退火对ZnS: Cu薄膜微观结构和性能的影响 | 第62-68页 |
| 5.3.1 ZnS: Cu薄膜的退火参数 | 第62-63页 |
| 5.3.2 退火对ZnS: Cu薄膜结晶性能的影响 | 第63页 |
| 5.3.3 退火对ZnS: Cu薄膜表面形貌的影响 | 第63-66页 |
| 5.3.4 退火对ZnS: Cu薄膜光学性能的影响 | 第66-67页 |
| 5.3.5 退火对ZnS: Cu薄膜电学性能的影响 | 第67-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 第六章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 学习期间发表的学术论文 | 第80页 |
