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电子封装用铝基复合材料的研制

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-26页
    1.1 研究背景第12页
    1.2 电子封装第12-17页
        1.2.1 电子封装技术第12-13页
        1.2.2 电子封装结构及功能第13-14页
            1.2.2.1 电子封装结构第13-14页
            1.2.2.2 电子封装功能第14页
        1.2.3 电子封装材料及其性能第14-15页
        1.2.4 传统电子封装材料第15-17页
            1.2.4.1 金属第15-16页
            1.2.4.2 合金第16页
            1.2.4.3 陶瓷第16页
            1.2.4.4 塑料第16-17页
    1.3 电子封装用金属基复合材料第17-20页
        1.3.1 金属基复合材料第17-19页
            1.3.1.1 电子封装用 SiC/Al 复合材料第18页
            1.3.1.2 电子封装用 Diamond/Al 复合材料第18-19页
        1.3.2 金属基复合材料的界面第19页
        1.3.3 金属基复合材料的热学性能第19-20页
    1.4 金属基复合材料制备方法第20-25页
        1.4.1 搅拌铸造法第21页
        1.4.2 浸渗法第21-23页
        1.4.3 粉末冶金法第23页
        1.4.4 喷射沉积法第23-24页
        1.4.5 原位自生成法第24-25页
    1.5 主要研究内容及意义第25-26页
        1.5.1 研究目的及其意义第25页
        1.5.2 研究内容第25-26页
第二章 实验内容及方法第26-32页
    2.1 实验方案第26-28页
    2.2 实验原材料第28-29页
        2.2.1 基体第28页
        2.2.2 增强体第28-29页
    2.3 实验设备第29页
    2.4 复合材料制备第29-30页
        2.4.1 碳化硅预制件第29-30页
        2.4.2 金刚石预制件第30页
        2.4.3 真空压力浸渗法制备复合材料第30页
    2.5 测试分析第30-31页
        2.5.1 显微组织观察第30页
        2.5.2 热导率测量第30-31页
        2.5.3 热膨胀系数测量第31页
        2.5.4 扫描电子显微镜分析第31页
        2.5.5 弯曲试验第31页
    2.6 本章小结第31-32页
第三章 凝胶注模法制备碳化硅预制件工艺研究第32-41页
    3.1 引言第32页
    3.2 凝胶注模简介第32-34页
    3.3 实验材料及仪器第34页
        3.3.1 碳化硅选择第34页
        3.3.2 凝胶注模化学试剂第34页
        3.3.3 实验仪器第34页
    3.4 实验内容第34-40页
        3.4.1 碳化硅颗粒级配第34-35页
        3.4.2 碳化硅素坯制备第35-36页
        3.4.3 碳化硅素坯热重分析第36-37页
        3.4.4 碳化硅预制件烧结工艺第37-38页
        3.4.5 烧结完成碳化硅预制件表观照片第38-40页
    3.5 本章小结第40-41页
第四章 复合材料组织结构观察及分析第41-50页
    4.1 复合材料微观组织第41-44页
        4.1.1 SiC/Al 复合材料的微观组织第41-43页
        4.1.2 Diamond/Al 复合材料的微观组织第43-44页
    4.2 复合材料断口分析第44-47页
        4.2.1 SiC/Al 复合材料断口分析第44-46页
        4.2.2 Diamond/Al 复合材料断口分析第46-47页
    4.3 复合材料界面结合分析第47-49页
        4.3.0 复合材料界面第47页
        4.3.1 SiC/Al 复合材料界面结合分析第47-48页
        4.3.2 Diamond/Al 复合材料界面结合分析第48-49页
    4.4 本章小结第49-50页
第五章 复合材料热学性能测试及分析第50-59页
    5.1 复合材料热导率第50-54页
        5.1.1 引言第50页
        5.1.2 SiC/Al 复合材料的热导率第50-51页
        5.1.3 SiC/Al 复合材料热导率影响因素第51-52页
        5.1.4 Diamond/Al 复合材料的热导率第52-53页
        5.1.5 Diamond/Al 复合材料热导率影响因素第53-54页
    5.2 复合材料热膨胀系数第54-57页
        5.2.1 引言第54页
        5.2.2 SiC/Al 复合材料的热膨胀系数第54-55页
        5.2.3 SiC/Al 复合材料热膨胀系数影响因素第55-56页
        5.2.4 Diamond/Al 复合材料的热膨胀系数第56-57页
        5.2.5 Diamond/Al 复合材料热膨胀系数影响因素第57页
    5.3 本章小结第57-59页
第六章 SiC/Al 复合材料力学性能测试及分析第59-64页
    6.1 引言第59页
    6.2 弯曲试验第59-62页
        6.2.1 SiC/Al 复合材料弯曲强度第60-61页
        6.2.2 SiC/Al 复合材料弯曲时塑性变形第61-62页
    6.3 SiC/Al 力学性能分析第62-63页
    6.4 本章小结第63-64页
结论第64-65页
参考文献第65-71页
致谢第71-72页
攻读硕士期间发表的论文第72页

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