| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 研究背景 | 第12页 |
| 1.2 电子封装 | 第12-17页 |
| 1.2.1 电子封装技术 | 第12-13页 |
| 1.2.2 电子封装结构及功能 | 第13-14页 |
| 1.2.2.1 电子封装结构 | 第13-14页 |
| 1.2.2.2 电子封装功能 | 第14页 |
| 1.2.3 电子封装材料及其性能 | 第14-15页 |
| 1.2.4 传统电子封装材料 | 第15-17页 |
| 1.2.4.1 金属 | 第15-16页 |
| 1.2.4.2 合金 | 第16页 |
| 1.2.4.3 陶瓷 | 第16页 |
| 1.2.4.4 塑料 | 第16-17页 |
| 1.3 电子封装用金属基复合材料 | 第17-20页 |
| 1.3.1 金属基复合材料 | 第17-19页 |
| 1.3.1.1 电子封装用 SiC/Al 复合材料 | 第18页 |
| 1.3.1.2 电子封装用 Diamond/Al 复合材料 | 第18-19页 |
| 1.3.2 金属基复合材料的界面 | 第19页 |
| 1.3.3 金属基复合材料的热学性能 | 第19-20页 |
| 1.4 金属基复合材料制备方法 | 第20-25页 |
| 1.4.1 搅拌铸造法 | 第21页 |
| 1.4.2 浸渗法 | 第21-23页 |
| 1.4.3 粉末冶金法 | 第23页 |
| 1.4.4 喷射沉积法 | 第23-24页 |
| 1.4.5 原位自生成法 | 第24-25页 |
| 1.5 主要研究内容及意义 | 第25-26页 |
| 1.5.1 研究目的及其意义 | 第25页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验内容及方法 | 第26-32页 |
| 2.1 实验方案 | 第26-28页 |
| 2.2 实验原材料 | 第28-29页 |
| 2.2.1 基体 | 第28页 |
| 2.2.2 增强体 | 第28-29页 |
| 2.3 实验设备 | 第29页 |
| 2.4 复合材料制备 | 第29-30页 |
| 2.4.1 碳化硅预制件 | 第29-30页 |
| 2.4.2 金刚石预制件 | 第30页 |
| 2.4.3 真空压力浸渗法制备复合材料 | 第30页 |
| 2.5 测试分析 | 第30-31页 |
| 2.5.1 显微组织观察 | 第30页 |
| 2.5.2 热导率测量 | 第30-31页 |
| 2.5.3 热膨胀系数测量 | 第31页 |
| 2.5.4 扫描电子显微镜分析 | 第31页 |
| 2.5.5 弯曲试验 | 第31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 凝胶注模法制备碳化硅预制件工艺研究 | 第32-41页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 凝胶注模简介 | 第32-34页 |
| 3.3 实验材料及仪器 | 第34页 |
| 3.3.1 碳化硅选择 | 第34页 |
| 3.3.2 凝胶注模化学试剂 | 第34页 |
| 3.3.3 实验仪器 | 第34页 |
| 3.4 实验内容 | 第34-40页 |
| 3.4.1 碳化硅颗粒级配 | 第34-35页 |
| 3.4.2 碳化硅素坯制备 | 第35-36页 |
| 3.4.3 碳化硅素坯热重分析 | 第36-37页 |
| 3.4.4 碳化硅预制件烧结工艺 | 第37-38页 |
| 3.4.5 烧结完成碳化硅预制件表观照片 | 第38-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 复合材料组织结构观察及分析 | 第41-50页 |
| 4.1 复合材料微观组织 | 第41-44页 |
| 4.1.1 SiC/Al 复合材料的微观组织 | 第41-43页 |
| 4.1.2 Diamond/Al 复合材料的微观组织 | 第43-44页 |
| 4.2 复合材料断口分析 | 第44-47页 |
| 4.2.1 SiC/Al 复合材料断口分析 | 第44-46页 |
| 4.2.2 Diamond/Al 复合材料断口分析 | 第46-47页 |
| 4.3 复合材料界面结合分析 | 第47-49页 |
| 4.3.0 复合材料界面 | 第47页 |
| 4.3.1 SiC/Al 复合材料界面结合分析 | 第47-48页 |
| 4.3.2 Diamond/Al 复合材料界面结合分析 | 第48-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 复合材料热学性能测试及分析 | 第50-59页 |
| 5.1 复合材料热导率 | 第50-54页 |
| 5.1.1 引言 | 第50页 |
| 5.1.2 SiC/Al 复合材料的热导率 | 第50-51页 |
| 5.1.3 SiC/Al 复合材料热导率影响因素 | 第51-52页 |
| 5.1.4 Diamond/Al 复合材料的热导率 | 第52-53页 |
| 5.1.5 Diamond/Al 复合材料热导率影响因素 | 第53-54页 |
| 5.2 复合材料热膨胀系数 | 第54-57页 |
| 5.2.1 引言 | 第54页 |
| 5.2.2 SiC/Al 复合材料的热膨胀系数 | 第54-55页 |
| 5.2.3 SiC/Al 复合材料热膨胀系数影响因素 | 第55-56页 |
| 5.2.4 Diamond/Al 复合材料的热膨胀系数 | 第56-57页 |
| 5.2.5 Diamond/Al 复合材料热膨胀系数影响因素 | 第57页 |
| 5.3 本章小结 | 第57-59页 |
| 第六章 SiC/Al 复合材料力学性能测试及分析 | 第59-64页 |
| 6.1 引言 | 第59页 |
| 6.2 弯曲试验 | 第59-62页 |
| 6.2.1 SiC/Al 复合材料弯曲强度 | 第60-61页 |
| 6.2.2 SiC/Al 复合材料弯曲时塑性变形 | 第61-62页 |
| 6.3 SiC/Al 力学性能分析 | 第62-63页 |
| 6.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第72页 |
