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六西格玛在缩短XXXD雷达近场测试周期中的应用研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
目录第5-8页
1 绪论第8-14页
    1.1 课题的研究背景第8-9页
    1.2 课题的研究意义第9-10页
    1.3 国内外研究现状第10-14页
        1.3.1 国外研究状况第10-11页
        1.3.2 国内研究状况第11-13页
        1.3.3 课题的研究内容第13-14页
2 六西格玛的相关理论和方法第14-20页
    2.1 六西格玛的科学内涵第15页
    2.2 六西格玛的特点第15-17页
    2.3 六西格玛的管理创新之处第17页
    2.4 六西格玛的应用的领域第17-20页
        2.4.1 可以帮助制造性企业减少次品,提高效益,降低成本第17-18页
        2.4.2 可成功运用于服务性行业或公共机构第18-19页
        2.4.3 保持并提高顾客忠诚度第19页
        2.4.4 与ISO9000相结合第19页
        2.4.5 使企业从单纯的质量控制提升到文化的变革第19-20页
3 基于六西格玛缩短XXXD雷达近场测试周期项目定义(D-define)第20-32页
    3.1 六西格玛管理项目的定义第20页
    3.2 项目的选择第20-22页
        3.2.1 选择原则第20-21页
        3.2.2 六西格玛管理项目选择流程第21-22页
    3.3 缩短XXXD雷达天线近场测试周期项目概述第22-31页
        3.3.1 项目来源第22-25页
        3.3.2 项目的选定第25页
        3.3.3 项目的范围第25-28页
        3.3.4 项目的历史状况第28页
        3.3.5 项目目标第28-29页
        3.3.6 项目预期财务收益计算第29页
        3.3.7 缩短XXXD产品近场调试周期项目任务书第29-31页
    3.4 项目定义阶段小结第31-32页
4 缩短XXXD雷达近场测试周期项目测量(M-Measure)第32-43页
    4.1 Y的测量方法描述第32-33页
        4.1.1 Y阵的测量第32页
        4.1.2 Y套的测量(单套雷达的测量方法)第32-33页
    4.2 Y的测量系统分析(Gage R&R或MSA)第33页
    4.3 影响因素的初步分析第33-39页
        4.3.1 因果图(Cause and effect diagram)第33-35页
        4.3.2 因果矩阵(Cause and effect matrix)第35-36页
        4.3.3 失效模式和影响分析(FMEA)第36-39页
    4.4 数据收集计划第39-42页
    4.5 本章小结第42-43页
5 缩短XXXD雷达近场测试周期项目问题分析(A-Analysis)第43-55页
    5.1 对X的分析第43-48页
    5.2 对关键X的分析第48-54页
        5.2.1 对关键X的梳理第48-49页
        5.2.2 对关键X的量化分析第49-54页
    5.3 本章小结第54-55页
6 缩短XXXD雷达近场测试周期项目改进(I-Improvement)第55-69页
    6.1 试验设计第56-67页
        6.1.1 试验设计一——阵面总装过程中的防护工艺第56-57页
        6.1.2 试验设计二——设立调试周转件第57-60页
        6.1.3 试验设计三——改善工序7和8的联调方案第60-61页
        6.1.4 试验设计四——开发多任务测试系统第61-62页
        6.1.5 试验设计五——开发新的数据上传系统第62-65页
        6.1.6 试验设计六——开发二次补相软件第65页
        6.1.7 试验设计七——阵面温度分布均匀性的改善和监测第65-66页
        6.1.8 试验设计八——开发专用阵面调试设备改造暗室第66-67页
    6.2 本章小结第67-69页
7 缩短XXXD雷达近场测试周期项目控制(C-Control)第69-79页
    7.1 控制方案及计划第70-72页
    7.2 改进方案的文件化/标准化第72-73页
    7.3 改进效果第73-77页
    7.4 项目效益计算第77-78页
    7.5 项目跟踪第78页
    7.6 本章小结第78-79页
8 总结与展望第79-82页
    8.1 总结与体会第79-80页
    8.2 展望第80-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-85页

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