| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 复合材料的发展概况 | 第12-13页 |
| 1.2 SiC_p/Al复合材料的特点 | 第13-15页 |
| 1.3 SiC_p/Al复合材料的分类及应用 | 第15-16页 |
| 1.4 SiC_p/Al复合材料的制备方法 | 第16-20页 |
| 1.5 SiC_p/Al复合材料的传热性能 | 第20-23页 |
| 1.5.1 SiC_p/Al复合材料的热传导机制 | 第21-22页 |
| 1.5.2 线膨胀系数 | 第22页 |
| 1.5.3 致密化 | 第22-23页 |
| 1.6 本课题的研究意义及主要内容 | 第23-25页 |
| 第2章 粉末热挤压成型制备SiC_p/Al复合材料的显微组织及性能 | 第25-39页 |
| 2.1 前言 | 第25-26页 |
| 2.2 粉末挤压成型SiC_p/Al复合材料 | 第26-27页 |
| 2.2.1 粉末挤压技术的介绍 | 第26-27页 |
| 2.2.3 粉末挤压技术的国内外研究现状 | 第27页 |
| 2.2.4 热挤压的技术要求 | 第27页 |
| 2.3 试样制备与实验方法 | 第27-29页 |
| 2.3.1 实验原料 | 第27-28页 |
| 2.3.2 热挤压温度的制定 | 第28页 |
| 2.3.3 试样制备过程 | 第28页 |
| 2.3.4 实验方法与步骤 | 第28-29页 |
| 2.3.5 复合材料密度测试 | 第29页 |
| 2.4 试验结果与讨论 | 第29-38页 |
| 2.4.1 不同SiC_p颗粒的体积分数对SiC_p/Al力学性能的影响 | 第29-31页 |
| 2.4.2 不同SiC_p颗粒的体积分数对SiC_p/Al显微组织的影响 | 第31-36页 |
| 2.4.3 不同SiC_p颗粒的体积分数对SiC_p/Al致密度的影响 | 第36-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 热压成型高体分SiC_p/Al复合材料的制备工艺及组织性能 | 第39-58页 |
| 3.1 前言 | 第39页 |
| 3.2 热压成型高体分SiC_p/Al复合材料 | 第39-42页 |
| 3.2.1 热压烧结理论 | 第39-40页 |
| 3.2.2 氮气保护热压烧结的影响因素 | 第40-41页 |
| 3.2.3 热压成型高体分SiC_p/Al复合材料国内外应用 | 第41页 |
| 3.2.4 热压成型高体分SiC_p/Al复合材料在电子封装领域的应用 | 第41-42页 |
| 3.3 试样制备与实验方法 | 第42-44页 |
| 3.3.1 实验设备与原料 | 第42页 |
| 3.3.2 实验设计思路与实验步骤 | 第42-44页 |
| 3.4 SiC_p/Al复合材料致密化的影响因素分析 | 第44-56页 |
| 3.4.1 热压温度对SiC_p/Al复合材料致密化的影响 | 第44-50页 |
| 3.4.2 热压压力对SiC_p/Al复合材料致密化的影响 | 第50-54页 |
| 3.4.3 SiC_p颗粒体积分数对SiC_p/Al复合材料致密化的影响 | 第54-56页 |
| 3.7 本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 结论与展望 | 第58-60页 |
| 4.1 结论 | 第58-59页 |
| 4.2 展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第67页 |
| 1. 学术论文 | 第67页 |
