摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-17页 |
1.1 研究的背景和意义 | 第10页 |
1.2 国内外研究现状 | 第10-14页 |
1.2.1 国外的研究现状 | 第11页 |
1.2.2 国内的研究现状 | 第11-13页 |
1.2.3 发展趋势 | 第13-14页 |
1.3 本文的主要研究工作 | 第14-15页 |
1.4 本文的内容安排 | 第15-17页 |
第2章 高温离心沉降分离机控制系统总体设计 | 第17-25页 |
2.1 离心沉降分离的组成原理 | 第17-18页 |
2.2 高温离心沉降分离机主体结构 | 第18-19页 |
2.3 高温离心沉降分离机控制系统设计基本要求 | 第19-20页 |
2.4 高温离心沉降分离机控制系统的系统框架 | 第20-24页 |
2.4.1 高温离心沉降分离机控制系统的硬件总体设计 | 第20-22页 |
2.4.2 核心控制主板的主控制器选型 | 第22-23页 |
2.4.3 高温离心沉降分离机控制系统的软件总体设计 | 第23-24页 |
2.5 本章小结 | 第24-25页 |
第3章 高温离心沉降分离机控制系统硬件设计 | 第25-37页 |
3.1 高温离心沉降分离机控制系统的电源设计 | 第25页 |
3.2 核心控制主板电路设计 | 第25-31页 |
3.2.1 主板电源模块电路设计 | 第25-27页 |
3.2.2 STM32F103VC芯片外围电路 | 第27页 |
3.2.3 开关量输入控制电路设计 | 第27-28页 |
3.2.4 开关量输出控制电路设计 | 第28-29页 |
3.2.5 RS-485通讯电路设计 | 第29-30页 |
3.2.6 模拟信号采集模块电路设计 | 第30-31页 |
3.3 现场操作台控制电路设计 | 第31-33页 |
3.3.1 现场操作台主控制器的外围电路设计 | 第32页 |
3.3.2 数码管显示电路设计 | 第32-33页 |
3.3.3 RS-485通讯电路设计 | 第33页 |
3.4 温度检测电路设计 | 第33-34页 |
3.5 电气控制电路设计 | 第34-35页 |
3.6 硬件抗干扰设计 | 第35-36页 |
3.7 本章小结 | 第36-37页 |
第4章 高温离心沉降分离机控制系统软件设计 | 第37-59页 |
4.1 软件开发环境与设计原则 | 第37-38页 |
4.1.1 软件开发环境 | 第37页 |
4.1.2 软件设计思想 | 第37-38页 |
4.2 主程序设计 | 第38-40页 |
4.3 RS-485通信单元程序设计 | 第40-45页 |
4.3.1 Modbus通信基本原理 | 第40页 |
4.3.2 RTU协议帧数据简介 | 第40-41页 |
4.3.3 通信单元程序设计 | 第41-45页 |
4.4 差速电机与转鼓电机变频器控制程序设计 | 第45-49页 |
4.5 人机界面程序设计 | 第49-55页 |
4.5.1 显示单元程序设计 | 第50-52页 |
4.5.2 按键程序设计 | 第52-55页 |
4.6 AD采样单元程序设计 | 第55-56页 |
4.6.1 AD模块采样程序设计 | 第55-56页 |
4.6.2 传感器检测量程转换算法 | 第56页 |
4.7 现场控制台程序设计 | 第56-58页 |
4.8 本章小结 | 第58-59页 |
第5章 高温离心沉降分离机控制系统测试 | 第59-64页 |
5.1 高温离心沉降分离机控制系统的基本功能测试 | 第59-63页 |
5.1.1 前处理温度调节功能要求测试 | 第59-60页 |
5.1.2 转鼓及差速器电机运行测试 | 第60-61页 |
5.1.3 油压力和温度检测及低压报警测试 | 第61页 |
5.1.4 振动烈度测量以及超限制值报警测试 | 第61-63页 |
5.2 本章小结 | 第63-64页 |
总结与展望 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
附录A 攻读学位期间发表的学术论文和专利 | 第70-71页 |
附录B 实物图 | 第71页 |