碳化硅晶须增强Sn3.0Ag0.5Cu复合钎料的研究

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
1 绪论	第8-18页
1.1 研究背景和意义	第8页
1.2 无铅钎料的研究现状	第8-10页
1.3 复合钎料的增强相	第10-11页
1.4 无铅复合钎料的研究	第11-16页
1.5 研究目的和内容	第16-18页
2 实验材料、设备及方法	第18-29页
2.1 实验材料	第18-19页
2.2 实验设备和实验方法	第19-29页
3 添加SiC晶须对钎料显微组织及钎焊性的影响	第29-37页
3.1 添加SiC晶须对钎料显微组织的影响	第29-31页
3.2 添加SiC晶须对钎料熔化温度的影响	第31-33页
3.3 添加SiC晶须对钎料润湿性的影响	第33-35页
3.4 本章小结	第35-37页
4 添加SiC晶须对钎料机械性能的影响	第37-47页
4.1 添加SiC晶须对钎料显微硬度的影响	第37-39页
4.2 添加SiC晶须对钎料剪切强度的影响	第39-46页
4.3 本章小结	第46-47页
5 添加SiC晶须对界面金属间化合物的影响	第47-59页
5.1 重熔和时效过程中界面IMCS的生长	第47-52页
5.2 电迁移过程中界面IMCS的生长	第52-58页
5.3 本章小结	第58-59页
6 全文总结与展望	第59-60页
致谢	第60-61页
参考文献	第61-67页
附录1 攻读硕士学位期间发表的学术论文	第67页