| 摘要 | 第6-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 论文研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 PDMS表面改性方法简介 | 第12-18页 |
| 1.2.1 等离子体改性 | 第13-14页 |
| 1.2.2 紫外辐射改性 | 第14-15页 |
| 1.2.3 硅烷化 | 第15页 |
| 1.2.4 表面活性剂改性 | 第15-17页 |
| 1.2.5 层层自组装 | 第17页 |
| 1.2.6 接枝共聚改性 | 第17-18页 |
| 1.3 基于等离子体改性的PDMS微流控芯片研究现状 | 第18-21页 |
| 1.4 论文的目的及主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 PDMS表面改性及润湿性研究 | 第23-34页 |
| 2.1 PDMS简介 | 第23-26页 |
| 2.1.1 PDMS的结构与基本性能 | 第23-24页 |
| 2.1.2 PDMS成型工艺 | 第24-26页 |
| 2.2 PDMS氮气等离子体改性 | 第26-28页 |
| 2.2.1 实验原理 | 第26-27页 |
| 2.2.2 实验过程 | 第27-28页 |
| 2.3 PDMS表面润湿性研究 | 第28-34页 |
| 2.3.1 表面润湿性理论 | 第28-29页 |
| 2.3.2 表面水接触角测量 | 第29-34页 |
| 第3章 PDMS表面改性分析 | 第34-43页 |
| 3.1 PDMS表面分析方法 | 第34-37页 |
| 3.1.1 傅里叶变换红外光谱 | 第35-36页 |
| 3.1.2 X射线光电子能谱 | 第36-37页 |
| 3.2 PDMS改性结果分析 | 第37-43页 |
| 3.2.1 红外分析 | 第37-40页 |
| 3.2.2 XPS分析 | 第40-43页 |
| 第4章 PDMS微流控芯片键合工艺研究 | 第43-53页 |
| 4.1 PDMS微流控芯片的设计及制作 | 第43-46页 |
| 4.1.1 PDMS微流控芯片的设计 | 第43-44页 |
| 4.1.2 微流控芯片的加工工艺 | 第44-46页 |
| 4.2 芯片的键合工艺研究 | 第46-53页 |
| 4.2.1 键合机理 | 第46-47页 |
| 4.2.2 键合强度测量实验 | 第47-49页 |
| 4.2.3 键合强度测量结果 | 第49-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第61页 |