| 摘要 | 第6-7页 |
| abstract | 第7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10页 |
| 1.2 国内外动态 | 第10-18页 |
| 1.2.1 国内发展现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国外发展动态 | 第11-18页 |
| 1.3 论文设计简介 | 第18-19页 |
| 1.3.1 设计目标 | 第18页 |
| 1.3.2 论文结构和章节内容 | 第18-19页 |
| 第二章 LTCC技术简介 | 第19-23页 |
| 2.1 LTCC发展简介 | 第19-20页 |
| 2.2 LTCC技术特点 | 第20-22页 |
| 2.3 微波多层LTCC基板关键工艺 | 第22-23页 |
| 第三章T/R组件总体方案设计 | 第23-46页 |
| 3.1 总体构架设计 | 第23-35页 |
| 3.1.1 实现方案和指标分配 | 第24-26页 |
| 3.1.2 芯片选型 | 第26-35页 |
| 3.2 基于LTCC的T/R组件基板互联和总体布局设计 | 第35-46页 |
| 3.2.1 T/R组件基板多层互联 | 第35-36页 |
| 3.2.2 T/R组件总体布局 | 第36-46页 |
| 第四章 LTCC T/R组件无源电路的实现 | 第46-54页 |
| 4.1 基于空间映射的滤波器建模技术 | 第46-50页 |
| 4.2 基于空间映射技术的内埋电容的精确设计 | 第50-54页 |
| 第五章T/R组件关键工艺的研究 | 第54-63页 |
| 5.1 共晶工艺 | 第54-57页 |
| 5.2 键合工艺 | 第57-60页 |
| 5.3 封焊工艺 | 第60-63页 |
| 5.3.1 平行缝焊 | 第60-61页 |
| 5.3.2 激光封焊 | 第61-63页 |
| 第六章 产品实现及测试分析 | 第63-85页 |
| 6.1 产品实现 | 第63-71页 |
| 6.2 测试结果 | 第71-85页 |
| 第七章 总结与展望 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-89页 |
| 附图 T/R组件PCB版图 | 第89-93页 |