摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第13-29页 |
1.1 金属化导电纤维 | 第13-22页 |
1.1.1 导电高分子材料 | 第13-15页 |
1.1.1.1 结构型导电高分子材料 | 第13-14页 |
1.1.1.2 复合型导电高分子材料 | 第14-15页 |
1.1.2 导电纤维 | 第15-17页 |
1.1.2.1 成分均一型导电纤维 | 第15-16页 |
1.1.2.2 成分不均一型导电纤维 | 第16-17页 |
1.1.3 金属化导电纤维 | 第17-19页 |
1.1.3.1 真空蒸镀 | 第17页 |
1.1.3.2 离子喷镀 | 第17页 |
1.1.3.3 磁控溅射镀 | 第17-18页 |
1.1.3.4 化学镀 | 第18-19页 |
1.1.4 金属化导电纤维的应用 | 第19-22页 |
1.1.4.1 抗静电领域 | 第19-20页 |
1.1.4.2 电磁屏蔽领域 | 第20-22页 |
1.2 化学镀 | 第22-26页 |
1.2.1 化学镀概述 | 第22-24页 |
1.2.2 纤维及织物化学镀技术 | 第24-26页 |
1.2.2.1 敏化—活化法 | 第24页 |
1.2.2.2 胶体钯活化法 | 第24-25页 |
1.2.2.3 离子钯活化法 | 第25页 |
1.2.2.4 其它活化工艺 | 第25-26页 |
1.3 课题的提出及研究内容 | 第26-29页 |
1.3.1 课题的立论基础 | 第26-27页 |
1.3.2 课题的研究内容 | 第27-29页 |
第二章 钯活化法制备化学镀铜锦纶纤维 | 第29-41页 |
2.1 引言 | 第29-31页 |
2.2 实验部分 | 第31-34页 |
2.2.1 实验材料和仪器 | 第31-32页 |
2.2.1.1 主要实验原料和试剂 | 第31页 |
2.2.1.2 主要实验仪器 | 第31-32页 |
2.2.2 化学镀铜锦纶纤维的制备 | 第32-33页 |
2.2.2.1 工艺流程 | 第32页 |
2.2.2.2 化学镀铜液 | 第32-33页 |
2.2.3 化学镀铜锦纶纤维的表征 | 第33-34页 |
2.2.3.1 红外光谱测试 | 第33页 |
2.2.3.2 紫外—可见光光谱测试 | 第33页 |
2.2.3.3 场发射扫描电子显微镜测试 | 第33页 |
2.2.3.4 扫描电子显微镜及 X 射线能谱测试 | 第33页 |
2.2.3.5 X 射线衍射测试 | 第33-34页 |
2.2.3.6 导电性能测试 | 第34页 |
2.2.3.7 结合牢度测试 | 第34页 |
2.3 结果与讨论 | 第34-40页 |
2.3.1 粘合剂膜在纤维表面的形成 | 第34-35页 |
2.3.2 粘合剂与钯的表面络合 | 第35页 |
2.3.3 钯的表面还原 | 第35-36页 |
2.3.4 表面形貌和成分 | 第36-37页 |
2.3.5 镀层结晶结构 | 第37-38页 |
2.3.6 化学镀铜锦纶纤维的导电性能 | 第38页 |
2.3.7 结合牢度测定 | 第38-40页 |
2.4 本章小结 | 第40-41页 |
第三章 银活化法制备化学镀铜锦纶纤维 | 第41-61页 |
3.1 引言 | 第41-42页 |
3.2 实验部分 | 第42-46页 |
3.2.1 实验材料和仪器 | 第42-43页 |
3.2.1.1 主要实验原料和试剂 | 第42页 |
3.2.1.2 主要实验仪器 | 第42-43页 |
3.2.2 化学镀铜纤维制备的工艺流程 | 第43-44页 |
3.2.2.1 纤维除油 | 第43-44页 |
3.2.2.2 表面浸轧 | 第44页 |
3.2.2.3 活化和化学镀 | 第44页 |
3.2.3 测试与表征 | 第44-46页 |
3.2.3.1 红外光谱测试 | 第44-45页 |
3.2.3.2 紫外—可见光光谱测试 | 第45页 |
3.2.3.3 场发射扫描电子显微镜测试 | 第45页 |
3.2.3.4 扫描电子显微镜及 X 射线能谱测试 | 第45页 |
3.2.3.5 X 射线衍射测试 | 第45页 |
3.2.3.6 增重率测定 | 第45页 |
3.2.3.7 导电性能测试 | 第45-46页 |
3.2.3.8 结合牢度测试 | 第46页 |
3.2.3.9 抗氧化性能 | 第46页 |
3.3 结果与讨论 | 第46-60页 |
3.3.1 化学镀工艺对导电纤维导电性能的影响 | 第46-51页 |
3.3.1.1 粘合剂用量对导电性能的影响 | 第46-47页 |
3.3.1.2 改性剂用量对导电性能的影响 | 第47-49页 |
3.3.1.3 改性温度和时间对导电性能的影响 | 第49-50页 |
3.3.1.4 化学镀时间对导电性能的影响 | 第50-51页 |
3.3.2 粘合剂膜在纤维表面的形成 | 第51页 |
3.3.3 粘合剂与银的反应 | 第51-52页 |
3.3.4 银的表面还原 | 第52-55页 |
3.3.5 表面形貌和成分 | 第55-56页 |
3.3.6 镀层结晶结构 | 第56-57页 |
3.3.7 导电性能 | 第57页 |
3.3.8 结合牢度 | 第57-58页 |
3.3.9 抗氧化性能 | 第58-60页 |
3.4 本章小结 | 第60-61页 |
第四章 化学镀铜锦纶纤维的电镀锡 | 第61-72页 |
4.1 引言 | 第61-62页 |
4.2 实验部分 | 第62-64页 |
4.2.1 实验材料和仪器 | 第62页 |
4.2.1.1 实验材料 | 第62页 |
4.2.1.2 主要实验仪器 | 第62页 |
4.2.2 电镀方法 | 第62-63页 |
4.2.3 测试与表征 | 第63-64页 |
4.2.3.1 增重率测定 | 第63页 |
4.2.3.2 导电性能测试 | 第63-64页 |
4.2.3.3 表面形貌与元素组成的测定 | 第64页 |
4.2.3.4 结晶结构的测定 | 第64页 |
4.2.3.5 结合牢度测定 | 第64页 |
4.2.3.6 抗氧化性能测试 | 第64页 |
4.3 结果与讨论 | 第64-71页 |
4.3.1 电镀工艺 | 第64-66页 |
4.3.2 表面形貌和元素组成 | 第66-68页 |
4.3.3 结晶结构 | 第68页 |
4.3.4 结合牢度 | 第68-69页 |
4.3.5 抗氧化性能 | 第69-71页 |
4.4 本章小结 | 第71-72页 |
第五章 结论 | 第72-75页 |
参考文献 | 第75-82页 |
发表论文 | 第82-83页 |
致谢 | 第83页 |