| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第18-47页 |
| 1.1 选题背景与意义 | 第18-19页 |
| 1.2 电子封装技术及其发展 | 第19-21页 |
| 1.3 无铅焊料概述 | 第21-22页 |
| 1.4 SnAgCu焊点中微观组织演化及其对力学性能的影响 | 第22-24页 |
| 1.5 焊点中的电迁移行为 | 第24-28页 |
| 1.5.1 电子封装中电迁移研究简史 | 第24页 |
| 1.5.2 电迁移的物理机制 | 第24-26页 |
| 1.5.3 焊点的电迁移失效模式 | 第26-28页 |
| 1.6 无铅微焊点的力学行为和性能 | 第28-37页 |
| 1.6.1 疲劳行为 | 第28-30页 |
| 1.6.2 剪切性能 | 第30-31页 |
| 1.6.3 拉伸性能 | 第31-32页 |
| 1.6.4 蠕变行为 | 第32-37页 |
| 1.6.4.1 蠕变变形机制 | 第33-35页 |
| 1.6.4.2 焊点蠕变研究动态 | 第35-37页 |
| 1.7 电流作用后焊点的力学行为和性能 | 第37-40页 |
| 1.8 电-热-力耦合场作用下焊料及焊点的力学行为和性能 | 第40-44页 |
| 1.9 本文的主要研究目的和研究内容 | 第44-47页 |
| 第二章 实验材料、实验方法、设备及有限元模型 | 第47-55页 |
| 2.1 实验材料 | 第47页 |
| 2.2 线型微焊点制备方法 | 第47-49页 |
| 2.3 电-热-力耦合场加载实验 | 第49-50页 |
| 2.4 焊点显微组织、断口及断口表面生成物的表征方法 | 第50-51页 |
| 2.5 有限元模型 | 第51-55页 |
| 第三章 电-力耦合场作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的拉伸与断裂行为及力学性能 | 第55-64页 |
| 3.1 引言 | 第55页 |
| 3.2 实验方法 | 第55-56页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第56-63页 |
| 3.3.1 焊点在不同加载模式下的变形特征 | 第56-58页 |
| 3.3.2 焊点在不同加载模式下的等效模量 | 第58页 |
| 3.3.3 焊点在不同加载模式下的断裂强度 | 第58-60页 |
| 3.3.4 焊点在不同加载模式下的组织演化和断口特征 | 第60-63页 |
| 3.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第四章 电-热-力耦合场作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的拉伸与断裂行为和力学性能及其尺寸效应 | 第64-78页 |
| 4.1 实验方法 | 第64页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第64-75页 |
| 4.2.1 焊点高度对焊点拉伸与断裂行为及力学性能的影响 | 第64-71页 |
| 4.2.2 电流密度对焊点拉伸与断裂行为及力学性能的影响 | 第71-73页 |
| 4.2.3 温度对焊点拉伸与断裂行为及力学性能的影响 | 第73-75页 |
| 4.3 本章小结 | 第75-78页 |
| 第五章 不同电流密度的电-热-力耦合场作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的蠕变与断裂行为 | 第78-99页 |
| 5.1 引言 | 第78页 |
| 5.2 实验方法 | 第78-79页 |
| 5.3 实验结果 | 第79-88页 |
| 5.3.1 焊点的蠕变变形 | 第79-84页 |
| 5.3.2 焊点的蠕变断裂 | 第84-88页 |
| 5.3.3 蠕变前后焊点的微观组织 | 第88页 |
| 5.4 讨论与分析 | 第88-97页 |
| 5.4.1 电-热-力耦合场对焊点蠕变速率的影响 | 第88-91页 |
| 5.4.2 电-热-力耦合场对焊点蠕变变形机制的影响 | 第91-93页 |
| 5.4.3 电-热-力耦合场对焊点蠕变断裂模式的影响 | 第93-97页 |
| 5.4.3.1 电流对焊点蠕变断裂的影响 | 第93-94页 |
| 5.4.3.2 温度对焊点蠕变断裂的影响 | 第94-96页 |
| 5.4.3.3 拉伸应力对焊点蠕变断裂的影响 | 第96-97页 |
| 5.4.4 电-热-力耦合场对焊点微观组织的影响 | 第97页 |
| 5.5 本章小结 | 第97-99页 |
| 第六章 电-热-力耦合场作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的蠕变与断裂行为及其尺寸相关性 | 第99-121页 |
| 6.1 引言 | 第99-100页 |
| 6.2 实验方法 | 第100-101页 |
| 6.3 实验结果 | 第101-111页 |
| 6.3.1 两种加载条件下焊点的蠕变变形 | 第101-108页 |
| 6.3.1.1 无电流作用下焊点的蠕变变形 | 第101-104页 |
| 6.3.1.2 电-热-力耦合场作用下焊点的蠕变变形 | 第104-108页 |
| 6.3.2 两种加载条件下焊点的蠕变断裂 | 第108-111页 |
| 6.3.2.1 无电流作用下焊点的蠕变断裂 | 第108-109页 |
| 6.3.2.2 电-热-力耦合场作用下焊点的蠕变断裂 | 第109-111页 |
| 6.4 讨论与分析 | 第111-120页 |
| 6.4.1 无电流作用下焊点高度对焊点蠕变与断裂行为的影响 | 第111-115页 |
| 6.4.1.1 焊点稳态蠕变速率的尺寸效应 | 第111-114页 |
| 6.4.1.2 焊点高度对焊点蠕变变形机制的影响 | 第114-115页 |
| 6.4.1.3 焊点高度对焊点蠕变断裂模式的影响 | 第115页 |
| 6.4.2 电-热-力耦合场作用下焊点高度对焊点蠕变与断裂行为的影响 | 第115-120页 |
| 6.4.2.1 焦耳热的影响 | 第116-118页 |
| 6.4.2.2 背应力的影响 | 第118页 |
| 6.4.2.3 界面Cu6Sn5晶粒尺寸的影响 | 第118-120页 |
| 6.5 本章小结 | 第120-121页 |
| 第七章 电-热耦合场作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)焊点的断裂行为 | 第121-133页 |
| 7.1 引言 | 第121页 |
| 7.2 实验方法 | 第121页 |
| 7.3 实验结果 | 第121-124页 |
| 7.4 讨论与分析 | 第124-132页 |
| 7.4.1 电-热耦合场作用下焊点的断裂机理 | 第124-130页 |
| 7.4.2 电-热耦合场作用下焊点断口表面生成物合成机理 | 第130-132页 |
| 7.5 本章小结 | 第132-133页 |
| 全文总结 | 第133-136页 |
| 参考文献 | 第136-160页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第160-165页 |
| 致谢 | 第165-167页 |
| 附件 | 第167页 |
